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Microsoft
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及東元電機 (1504,TECO Electric & Machinery) 為台灣「馬達王國」代表,全球前三大工業馬達製造商之一。集團涵蓋機電、能源、空調三大事業群,產品包括低/中/高壓馬達、變頻器、減速機、發電機及空調。近年發展電動車動力系統、儲能系統及智慧能源,並併購馬來西亞 NCL Energy 跨入超大型資料中心機電工程 (MEP) 市場,服務Google、Microsoft等雲端業者。上游矽鋼片來自中鋼。其他客戶涵蓋台電、台塑、中油。電動巴士馬達供應華德動能。營運據點遍布全球 40 餘國。
供應鏈描述提及資料中心: Google、Microsoft — MEP 機電工程
客戶/供應商描述提及資料中心: Google、Microsoft — MEP
核對原文與上下文 業務描述提及在雲端領域,光寶科為全球主要 AI 伺服器電源供應商,已導入支援 NVIDIA GB200/GB300 世代之兆瓦級 800V 直流電源櫃 (Power Rack)、備援電池系統 (BBU) 及電容機架,預計 2026 年 AI 伺服器營收占比突破 25%。在低軌衛星領域,公司為全球最大低軌衛星電源供應商,市佔率逾六成。光寶科同時是全球唯一橫跨三大遊戲機品牌 (Nintendo、Sony、Microsoft) 之電源供應商。汽車電子方面,積極開發 ADAS 解決方案及交直流充電模組。全球產能布局涵蓋台灣、越南、泰國及北美。
供應鏈描述提及CSP 雲端: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 資料中心電源
客戶/供應商描述提及CSP 雲端: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 伺服器電源櫃及 BBU
核對原文與上下文 供應鏈描述提及AI/資料中心: NVIDIA、Microsoft、北美 CSP 業者
客戶/供應商描述提及AI/資料中心: NVIDIA、Microsoft、北美 CSP
核對原文與上下文 供應鏈描述提及Hyperscalers: Amazon (AWS)、Meta、Microsoft、Google
客戶/供應商描述提及雲端巨頭 (CSP): Amazon (AWS)、Meta (Facebook)、Microsoft、Google — 800G/AI 加速器模組主力客戶
核對原文與上下文 供應鏈描述提及軟體: Microsoft — 作業系統與企業軟體
客戶/供應商描述提及軟體: Microsoft — 作業系統與企業軟體
核對原文與上下文 供應鏈描述提及CSP 雲端: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 伺服器
客戶/供應商描述提及CSP 雲端: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 伺服器代工
核對原文與上下文 業務描述提及業務結構與動能:(1) 行動通訊 — 5G/4G 行動網路服務,為台灣用戶數最大之電信營運商;(2) 固網寬頻 — 光世代 (FTTx) 寬頻上網、企業專線及 MOD 多媒體隨選視訊;(3) 企業 ICT — 雲端服務 (自建雲與 AWS、Microsoft Azure 代理)、資料中心 (IDC)、大數據、資安及物聯網解決方案,為近年營收成長主力,大數據年增逾 129%、IDC 年增 33.9%;(4) 國際業務 — 投資建設 SJC2、Apricot 等國際海底光纜,美國子公司 AI 供應鏈專案營收年增 70%。旗下子公司包含是方電訊 (IDC)、資拓宏宇 (SI)、中華資安國際等。
供應鏈描述提及雲端客戶: AWS、Microsoft Azure、Google Cloud — IDC 直連
客戶/供應商描述提及國際雲端: AWS、Microsoft Azure、Google Cloud — 海纜與 IDC 直連
核對原文與上下文 業務描述提及三大產品線:(1) 影像擷取:USB/PCIe 擷取卡 (Live Gamer 系列),供遊戲實況直播及內容創作者使用;(2) 視訊協作:視訊攝影機 (Webcam)、視訊條 (Video Bar)、揚聲器/麥克風、無線麥克風及教育專用實物攝影機;(3) AI 邊緣運算:自研直播大師 (Streaming Center) 軟體及 AI 邊緣運算系統 (D115W),實現「產品 AI 化」及「AI 產品化」。產品廣泛應用於遊戲直播、企業視訊會議、教育及公共安全等領域。擷取卡支援 HDMI 2.1 介面及 4K 解析度,視訊產品相容 Google Meet、Zoom、Microsoft Teams 等主流平台。
核對原文與上下文 業務描述提及建準電機 (2421,Sunon) 成立於 1980 年,為全球前三大散熱風扇與散熱模組製造商。產品涵蓋 DC 無刷風扇、散熱模組、液冷系統 (Cold Plate/CDU)。全球AI 伺服器風扇市占約 20%,位居前三。近年從氣冷延伸至液冷散熱,已開發 in-Rack CDU 及 in-Row CDU 系統,菲律賓新廠預計 2027 年投產。下游客戶涵蓋Dell、HPE及雲端大廠Google、Amazon (AWS)、Meta、Microsoft。車用電子散熱佔營收約 11%。
供應鏈描述提及雲端大廠: Google、Amazon (AWS)、Meta、Microsoft — 資料中心
客戶/供應商描述提及雲端: Google、Amazon、Meta、Microsoft — 資料中心散熱
核對原文與上下文 業務描述提及太空梭高傳真資訊科技 (2440,Space Shuttle Hi-Tech) 專注銅材二次加工及資訊傳輸線材製造,產品涵蓋USB/HDMI電腦線、CAT-6/CAT-8 通訊線、遊戲機線材及醫療用線。具備極細銅線抽絲能力,取得 UL/CSA/Sony Green Partner 等國際認證。客戶涵蓋Microsoft (遊戲機線材)、Sony (PlayStation周邊)、HP、Philips及連接器廠JAE、Black Box。銅材供應自湘西銅業、金錢銅業。
供應鏈描述提及遊戲機: Microsoft、Sony (PlayStation) — 線材
客戶/供應商描述提及遊戲/消費: Microsoft、Sony、HP、Philips
核對原文與上下文 供應鏈描述提及軟體: Microsoft、Oracle、VMware (虛擬化平台)
客戶/供應商描述提及軟體: Microsoft、Oracle、VMware — 商用軟體與虛擬化平台
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及其他: Microsoft (Surface), Samsung, Xiaomi.
核對原文與上下文 供應鏈描述提及消費電子: 筆電電源 (HP), 智慧音箱/TV Stick (Amazon), 遊戲機 (Microsoft, Nintendo).
客戶/供應商描述提及科技巨頭: HP, Amazon, Microsoft, Nintendo.
核對原文與上下文 供應鏈描述提及軟體: Microsoft, VMware, Red Hat.
客戶/供應商描述提及國際大廠: Dell, Hitachi, Microsoft.
核對原文與上下文 供應鏈描述提及上游 (平台): 軟體平台商 (Oracle, Microsoft), 雲端服務商.
客戶/供應商描述提及原廠: Oracle (ERP/Database), Microsoft.
核對原文與上下文 業務描述提及可成科技 (2474,Catcher Technology) 為全球知名金屬機殼廠,以CNC鋁鎂合金精密加工見長。筆電客戶含Dell、HP、Lenovo、Microsoft (Surface)。2025年策略轉型聚焦醫療 (微創手術/骨科器材代工)、半導體設備零件及航太,退出車用。與鴻海合資佈局摺疊機零件。設備含Fanuc、Brother CNC。
供應鏈描述提及NB: Dell、HP、Lenovo、Microsoft
客戶/供應商描述提及Dell、HP、Lenovo、Microsoft — NB機殼
核對原文與上下文 供應鏈描述提及雲端服務: AWS、Microsoft Azure、Google Cloud — 公有雲平台
客戶/供應商描述提及雲端: AWS、Microsoft Azure、Google Cloud
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及軟體/平台: Google (Android), Microsoft.
核對原文與上下文 業務描述提及核心競爭力與成長引擎:(1) AI 伺服器散熱 — 打入 NVIDIA、Microsoft、Amazon AWS、Meta 等巨頭供應鏈,取得 NVIDIA 全球唯三 RVL 推薦供應商資格且為唯一台商;(2) 液冷系統 — Liquid to Air sidecar、水冷板、CDU 多聯式冷卻系統全面量產;(3) 垂直整合 — 從模具、風扇到機殼機箱多項自製,越南廠 V5-V8 持續擴建中。伺服器/網通營收佔比約 61%。
供應鏈描述提及CSP 雲端: Microsoft、Amazon AWS、Meta — AI 伺服器散熱與液冷
客戶/供應商描述提及CSP 雲端: Microsoft、Amazon AWS、Meta — AI 資料中心散熱與液冷
核對原文與上下文 業務描述提及公司為 NVIDIA、Microsoft、Cisco、Palo Alto Networks、Fortinet 在台灣之重要合作夥伴。隨著企業數位轉型與資安需求大增,零壹已從傳統設備經銷轉型為提供顧問諮詢與技術支援之加值型通路商 (VAD),積極發展雲端代理 (Azure/AWS/GCP) 及 AI 算力解決方案,協助企業客戶導入 NVIDIA GPU 運算平台。
供應鏈描述提及雲端平台: Microsoft (Azure)、AWS、Google Cloud
客戶/供應商描述提及雲端: Microsoft (Azure)、AWS、Google Cloud
核對原文與上下文 供應鏈描述提及伺服器: Amazon、Microsoft、Google — 伺服器板
客戶/供應商描述提及伺服器: Microsoft、Google — AI 伺服器板
核對原文與上下文 供應鏈描述提及科技巨頭: Qualcomm、Microsoft、Amazon、Cisco
客戶/供應商描述提及科技巨頭: Qualcomm、Microsoft、Amazon、Cisco — AI 影像模組
核對原文與上下文 業務描述提及鴻碩精密電工 (3092,Hotron Precision Electronic) 為全球最大顯示器訊號線製造商,主力產品涵蓋HDMI、DisplayPort、USB傳輸線。垂直整合抽銅/加工/組裝。近年轉型車用及新能源:(1) 車用線束 — 供應Tesla Model 3/Y 中控台/影音線束;(2) 電動車充電槍/充電線;(3) 醫療線材。顯示器客戶涵蓋Dell、HP、Samsung、LG。遊戲機客戶含Sony、Microsoft。
供應鏈描述提及遊戲機: Sony、Microsoft — 線材
客戶/供應商描述提及遊戲機: Sony、Microsoft
核對原文與上下文 供應鏈描述提及軟體授權: Microsoft, VMware, RedHat.
客戶/供應商描述提及國際知名 IT 領導原廠 (Dell, HPE, Microsoft)。
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 13:45
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 13:56
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動