玻璃基板

光罩基板: 石英玻璃、硼矽玻璃基板

光罩基板: 石英玻璃基板供應商

玻璃基板: 康寧 (Corning)、AGC

玻璃基板: 康寧、AGC

光電: 採購玻璃基板、驅動 IC、電子紙膜片。

上游 (玻璃基板與光電材料):

玻璃基板: 玻璃基板供應商

玻璃基板: 車用裝飾玻璃供應商

玻璃基板: 康寧 — TFT-LCD 玻璃基板

玻璃基板: 康寧 — TFT-LCD 玻璃基板

聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團)，是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升，先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破，不僅直接供應母公司欣興電子，更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。

母公司欣興電子(Unimicron)為其最關鍵的IC載板與玻璃基板應用客戶。

2. 先進封裝: 受惠於晶片封裝技術演進，玻璃基板 (Glass Substrate) 需求增溫，安可具備相關鍍膜加工潛力。

玻璃基板: 玻璃基板供應商

玻璃: 玻璃基板供應商

觸控材料: ITO 薄膜與玻璃基板供應商

玻璃基板: 觸控用玻璃基板

材料: ITO 薄膜與觸控玻璃基板供應商

上游: ITO 玻璃/薄膜、保護玻璃基板 (康寧等)、觸控控制 IC、光學膠。

材料: 有機發光材料, 玻璃基板.

LCD 面板: TFT/STN 玻璃基板供應商

LCD 面板: TFT/STN 玻璃基板供應商

玻璃基板: 康寧 — TFT 玻璃基板

玻璃基板: 康寧 — TFT 玻璃基板

悅城科技股份有限公司 (6405) 是台灣專業的光電玻璃薄化加工廠。悅城早期憑藉卓越的對稱與非對稱薄化、拋光及鍍膜技術，主要為TFT-LCD及OLED面板廠提供玻璃減薄服務，以滿足智慧型手機與輕薄筆電的需求。面對顯示器市場的成熟，悅城積極尋求業務轉型，正跨足先進封裝領域(如3D-IC異質整合)。公司目前已切入「AI晶片先進封裝玻璃基板」的材料供應鏈體系，玻璃基板優異的散熱與抗翹曲特性被視為下一代高頻通訊與AI運算的關鍵材料，成為悅城未來重要的營運催化劑。

上游: 玻璃基板材料廠、拋光粉/研磨液及各類化學蝕刻藥水供應商。

康寧(Corning)、AGC等國際大型玻璃基板原廠。

玻璃基板與鍍膜耗材: 向全球少數頂尖光學玻璃基底基材巨廠採購極高純度、規格極嚴苛的特製光學等級玻璃基板料件；同時向各類精密金屬及氧化物薄膜靶材大廠採購蒸鍍/濺鍍消耗型靶材，以及採購各類高純度特殊鍍膜工業化學氣體和真空泵配件，這些均是製造高反射率、精準截止波頻之任何薄膜濾光元件的最核心不可替換原物料基礎。

上游: 高純度光學玻璃基板、特定波長之雷射光源、各式精密鍍膜靶材(如金屬/氧化物靶材)。

群翊工業 (6664) 為全球領先自動化塗佈烘烤設備廠，全球前十大ABF 載板廠核心烘烤設備供應商。跨足半導體先進封裝，開發CoWoS/FOPLP全自動RGV烘烤系統及玻璃基板 (TGV) 設備。高階設備佔75%，訂單至2026上半年。客戶含台積電 (CoWoS)、日月光投控、Intel (玻璃基板)、欣興、南亞電路板。

中游: 群翊 (PCB/載板烘烤; CoWoS/FOPLP/玻璃基板設備)

日月光投控、Intel — 玻璃基板

光學玻璃: 光學級玻璃基板

光學玻璃: 光學級玻璃基板供應

玻璃基板: 特殊鍍膜玻璃基板 (防爆/抗反射)

玻璃基板: 特殊鍍膜玻璃基板供應商

玻璃基板: 玻璃基板材料

玻璃基板: 玻璃基板材料供應商

長廣精機 (7795) 為長興材料旗下子公司，全球高階ABF 載板真空壓膜設備市佔超過95%。日本子公司Nikko-Materials佔營收82%。90噸三段式壓膜機訂單湧入。投入玻璃基板/FOPLP壓膜研發，已出貨玻璃基板測試機予美商IDM如Intel。另經營醫療電動床推桿。

Intel — 玻璃基板測試機

Intel — 玻璃基板

創新服務 (7828，Innovision) 專精MEMS探針卡自動植針設備。2025年獲全球探針卡龍頭Technoprobe入股 (持股近一成) 結盟，取得台灣及中國探針卡代理權。三大業務：植針設備、探針卡銷售維修、先進封裝模組 (銅柱/TGV玻璃基板中介層)。攜手晶呈科開發TGV。

鈦昇科技 (8027，E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年，核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。2025年設美國亞利桑那子公司。客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。

中游: 鈦昇 (雷射/電漿半導體設備; FOPLP; 玻璃基板TGV鑽孔)