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液冷
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及川湖科技 (2059,King Slide) 成立於 1986 年,總部位於高雄,為亞洲最大、全球第二大伺服器導軌製造商,全球市佔率約三成。主要產品為伺服器及網通設備用精密滑軌 (Rail Kit)、隱藏式鉸鏈、理線臂 (Cable Management Arm) 及家具/廚房用滑軌。受惠於 AI 伺服器重量激增與液冷散熱需求,川湖成功開發超高負重導軌,打入 NVIDIA GB 系列新世代 AI 伺服器供應鏈。品牌客戶涵蓋 HP、Dell、IBM、Fujitsu;白牌客戶包括 廣達 (2382)、微星。上游鋼材約四成向 中鋼 (2002) 採購。
核對原文與上下文 業務描述提及劍麟 (2228,Jian Lin) 為全球汽車安全零組件隱形冠軍,氣囊充氣器殼體及預縮器管件全球市佔率逾 90%。主要客戶為全球三大汽車安全 Tier 1 — Autoliv、ZF及均勝電子 (Joyson Safety Systems)。另跨足零售展示架 (供應H&M、大創、UNIQLO) 及 AI 伺服器液冷歧管等新事業。海外設有波蘭工廠,服務歐洲及北美非中國供應鏈需求。EPS (電動轉向) 零組件亦為成長領域。
供應鏈描述提及劍麟 (氣囊充氣器殼體/預縮器管件/EPS 零組件/液冷歧管,台灣南投/波蘭工廠)
客戶/供應商描述提及AI 液冷: 台灣伺服器模組廠 — 液冷歧管
核對原文與上下文 業務描述提及艾姆勒熱能科技 (2241,Amulaire Thermal Technology) 專注於高功率晶片散熱解決方案,核心技術為粉末冶金及MIM (金屬射出成型)。產品涵蓋:(1) 電動車 IGBT 逆變器散熱器 — 供應Infineon (英飛凌) 及 Tier 1 Continental;(2) ADAS 中央電腦散熱模組;(3) AI/HPC 伺服器液冷及浸沒式冷卻子系統。採用高純度無氧銅及特殊散熱合金材料。已開發 18 家新客戶、23 個新專案。
供應鏈描述提及艾姆勒 (粉末冶金/MIM 散熱件,IGBT 逆變器散熱器/ADAS 散熱/AI 液冷)
客戶/供應商描述提及AI 伺服器: 國內外 ODM — 液冷/浸沒式冷卻模組
核對原文與上下文 業務描述提及筆電代工仍為營收主力,同時積極拓展非 PC 事業,非 PC 營收占比已提升至約 29%。新事業涵蓋:(1) AI 伺服器:已開發搭載 NVIDIA GPU 之 8-GPU AI 訓練伺服器及雙相浸沒式液冷散熱方案,預計 2026 年伺服器營收占比突破 10%;(2) 汽車電子:波蘭新廠已完成一期建設,切入歐洲車用電子市場;(3) 智慧醫療:跨足 物聯網 醫療照護事業。全球製造基地涵蓋中國昆山/重慶、越南、波蘭及美國。
供應鏈描述提及AI 伺服器: 仁寶 (8-GPU AI 訓練伺服器、液冷方案)
核對原文與上下文 業務描述提及三大事業核心:(1) 零組件板卡事業:主機板 (Intel/AMD 平台)、顯示卡 (NVIDIA/AMD GPU)、電競周邊 (AORUS 品牌),顯卡市場持續供不應求,2025 年市場年增 15-20%;(2) AI 伺服器事業:NVIDIA 認證伺服器製造商,AI 伺服器已佔伺服器營收八成,積極推動 GB10/B300/GB300 新一代平台,提供 GPU 伺服器、高密度伺服器、單相/雙相浸沒式液冷及資料中心完整方案;(3) 解決方案:嵌入式運算、e-Mobility 電動自行車及 AIoT 方案。
供應鏈描述提及液冷方案: 技嘉 (單相/雙相浸沒式液冷資料中心方案)
核對原文與上下文 業務描述提及三大核心事業:(1) 筆電 ODM:為全球各大 PC 品牌代工;(2) AI 伺服器/雲端:搭載 NVIDIA GPU 之 AI 訓練/推論伺服器,提供 液冷散熱方案、網路交換器及儲存設備;(3) 新事業:車用攝影機 (含 AI 行車紀錄器及 ADAS)、智慧醫療、AR/VR 智慧眼鏡 (如 Meta Ray-Ban 智慧眼鏡代工)、物聯網 智慧家庭及 5G 通訊方案。製造基地涵蓋台灣、中國上海/重慶及泰國。
核對原文與上下文 業務描述提及國碩透過整合導電銲帶、導電漿及電廠開發,形成太陽能垂直整合布局。近年亦切入鈣鈦礦太陽能電池材料研發及AI 伺服器液冷散熱零組件經銷。
核對原文與上下文 業務描述提及建準電機 (2421,Sunon) 成立於 1980 年,為全球前三大散熱風扇與散熱模組製造商。產品涵蓋 DC 無刷風扇、散熱模組、液冷系統 (Cold Plate/CDU)。全球AI 伺服器風扇市占約 20%,位居前三。近年從氣冷延伸至液冷散熱,已開發 in-Rack CDU 及 in-Row CDU 系統,菲律賓新廠預計 2027 年投產。下游客戶涵蓋Dell、HPE及雲端大廠Google、Amazon (AWS)、Meta、Microsoft。車用電子散熱佔營收約 11%。
供應鏈描述提及建準 (散熱風扇/散熱模組/液冷系統 CDU)
核對原文與上下文 業務描述提及晟銘電 (3013,Uneec) 為 AI 伺服器機殼與液冷散熱領域之重要供應商,與 廣達 關係緊密。公司早期製造 PC 機殼,近年成功轉型伺服器機殼與 L6 (Barebone) 組裝,躍升為全球 AI 伺服器機殼領導廠商之一。
供應鏈描述提及散熱零件: 水冷 CDU、Manifold 等液冷零組件
客戶/供應商描述提及散熱元件: 水冷 CDU 及液冷零組件供應商
核對原文與上下文 業務描述提及核心競爭力與成長引擎:(1) AI 伺服器散熱 — 打入 NVIDIA、Microsoft、Amazon AWS、Meta 等巨頭供應鏈,取得 NVIDIA 全球唯三 RVL 推薦供應商資格且為唯一台商;(2) 液冷系統 — Liquid to Air sidecar、水冷板、CDU 多聯式冷卻系統全面量產;(3) 垂直整合 — 從模具、風扇到機殼機箱多項自製,越南廠 V5-V8 持續擴建中。伺服器/網通營收佔比約 61%。
客戶/供應商描述提及CSP 雲端: Microsoft、Amazon AWS、Meta — AI 資料中心散熱與液冷
核對原文與上下文 業務描述提及協禧電機 (3071,ADDA Corporation) 為全球知名散熱風扇製造商,自有品牌 ADDA。近年轉型聚焦:(1) 車用電子 — 獲歐美 Tier 1 認證,應用於車燈/座椅通風/電池散熱,間接供應Tesla、GM、Ford;(2) AI 伺服器散熱 — 高效能風扇與液冷散熱模組,供應廣達、緯創、英業達等伺服器代工廠;(3) NB/PC — 供應HP、Dell、Lenovo。上游馬達控制 IC 採用ROHM。
供應鏈描述提及協禧 (ADDA 品牌散熱風扇/液冷散熱模組)
核對原文與上下文 業務描述提及核心競爭力與成長引擎:(1) 液冷方案領航 — 領先業界布局水冷板 (Cold Plate)、CDU 多聯式冷卻單元及液冷系統,為 NVIDIA 供應鏈關鍵液冷模組合作夥伴;(2) AI 伺服器關鍵動能 — 產品打入 NVIDIA GB200 等頂級算力架構,為全球主要 CSP 提供客製化散熱排與冷導管;(3) 均熱板 (VC) 技術 — 鞏固電競筆電與顯示卡散熱優勢,維持高毛利水平。
供應鏈描述提及中游 (散熱模組與液冷系統設計製造):
客戶/供應商描述提及AI 晶片: NVIDIA、AMD — GPU 散熱模組與液冷方案
核對原文與上下文 業務描述提及泰碩電子 (3338,TaiSol) 為專業散熱模組與連接器製造商,近年成功轉型為 AI 伺服器液冷散熱核心供應商。
客戶/供應商描述提及AI 伺服器: Lenovo、Inspur — 伺服器液冷散熱系統
核對原文與上下文 業務描述提及力致科技 (3483,Forcecon Technology) 為專業散熱解決方案供應商,主要產品為散熱風扇與散熱模組。在筆記型電腦 (NB) 風扇市場擁有極高市佔率,為主要獲利來源。近年積極拓展非 NB 應用,包括 AI 伺服器 (高階氣冷/水冷板/浸沒式液冷)、智慧型手機 (超薄均溫板 VC)、以及車用散熱。旗下水冷板 (Cold Plate) 與浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 技術已獲客戶驗證,鎖定資料中心散熱商機。
供應鏈描述提及力致 (風扇與散熱模組製造、液冷系統)
客戶/供應商描述提及AI 伺服器: 資料中心客戶 — 水冷板與液冷系統
核對原文與上下文 業務描述提及近年積極投入液冷散熱 (Liquid Cooling) 技術,針對 AI 伺服器高熱問題提供解決方案。產品以白牌 (White-box) ODM 模式服務國際資安軟體商 (ISV),搭配客戶軟體形成完整資安解決方案。為 Intel 網路與邊緣運算平台之重要合作夥伴。
核對原文與上下文 業務描述提及2. 散熱技術領先: 具備冷鍛均熱片、真空腔散熱技術,並積極佈局 AI 伺服器所需的 液冷 散熱模組與微通道蓋板 (MCL)。
核對原文與上下文 業務描述提及3. 液冷與 AI 網通: 佈局 AI 伺服器所需的液冷監控系統及浸沒式散熱連接方案。
核對原文與上下文 業務描述提及3. AI 伺服器液冷散熱: 子公司碩通取得Parker Hannifin水冷快接頭代理權,提供軟硬管、CDU等液冷散熱零組件,切入AI 伺服器供應鏈。
供應鏈描述提及子公司碩通: AI 伺服器液冷散熱零組件經銷
客戶/供應商描述提及液冷散熱(碩通): 台灣主要AI 伺服器ODM廠與散熱解決方案廠商
核對原文與上下文 業務描述提及2. 散熱技術實力: 具備先進的液冷 (Liquid Cooling) 散熱架構設計能力,支援 8GPU 等超高密度運算伺服器,滿足 AI 運算產生的極大熱管理需求。
核對原文與上下文 業務描述提及神雲科技具備從主機板設計、系統組裝到韌體開發的垂直整合能力,產品涵蓋 AI/HPC 高效能運算伺服器 (搭載 NVIDIA GPU 及 AMD Instinct 加速卡)、雲端伺服器、邊緣運算伺服器及液冷解決方案。集團另有 神達數位 經營行車記錄器品牌 Mio、車用導航及智慧城市 AIoT 方案,以及工業電腦事業布局工廠自動化與智慧交通。受惠北美 CSP 客戶大舉擴建 AI 資料中心,2025 年月營收屢創新高。
供應鏈描述提及液冷方案: 神雲科技 (AI 叢集液冷散熱解決方案)
客戶/供應商描述提及散熱/液冷: 液冷模組及散熱方案供應商
核對原文與上下文 業務描述提及萬在工業 (4543) 專營熱交換器與散熱模組,以汽車 AM/OES 為主,正跨足AI 伺服器散熱、電動車熱管理及資料中心液冷系統。產品涵蓋汽車散熱器、冷凝器及蒸發器等。技術延伸至浸沒式冷卻散熱方案。
供應鏈描述提及萬在 (熱交換器/散熱模組製造,拓展至液冷/浸沒式冷卻)
客戶/供應商描述提及新事業: AI 伺服器散熱、電動車熱管理、資料中心液冷
核對原文與上下文 業務描述提及桓達科技股份有限公司 (4549,FineTek) 為製程自動化感測器領導廠商,主打自有品牌「FineTek」。核心產品包括液位計、流量計、壓力與溫度傳送器,廣泛應用於化工、水處理、飼料及食品業。近年成功轉型高科技應用,開發AI 伺服器液冷系統專用感測器 (整合流量/溫度/壓力),並切入半導體廢液監測與智慧水表市場。客戶涵蓋NVIDIA供應鏈之冷卻系統商及台積電、聯電供應鏈之半導體設備廠。
供應鏈描述提及AI 伺服器: NVIDIA供應鏈 — 液冷系統專用感測器
客戶/供應商描述提及AI 伺服器: NVIDIA供應鏈 — 液冷系統感測器
核對原文與上下文 業務描述提及亦切入 AI 伺服器 液冷模組 (CDU/CDM) 之關鍵不鏽鋼材與工具鋼市場。
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 13:45
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 13:56
- 跨來源核對
- 尚未完成
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