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水冷 28 份報告提及 這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26 歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實 MIT 授權
業務描述提及 吉茂精密 (1587,Cryomax Cooling) 成立於 1984 年,主營汽車散熱系統,核心產品為鋁製/銅製水箱、冷凝器及散熱片,主力市場為北美 AM。墨西哥廠已量產 (月產能 1.7 萬件),2024 年通過USMCA認證取得銷美零關稅資格,較中國競爭者享有 72% 關稅優勢。公司憑藉熱交換技術成功切入AI 伺服器水冷散熱零件 (板式熱交換器/CDU 冷卻系統),供應廣達 GB200 HPC 水冷專案,營收佔比約 2-3%,預計快速放量至 10%+。早期技術合作夥伴為日本Denso (電裝)。
供應鏈描述提及 吉茂 (汽車水箱/冷凝器/散熱片;AI 伺服器水冷模組,台灣/墨西哥工廠)
客戶/供應商描述提及 AI 水冷: 廣達 — GB200 HPC 水冷散熱
核對原文與上下文 業務描述提及 在 Meta AI 伺服器供應鏈中扮演關鍵角色,負責供應 Sidecar 水冷機櫃與機箱,取得 Meta 最新 AI 伺服器 Minerva 專案機櫃與機殼訂單。擁有自主研發之 L10/L11 液冷機櫃組裝能力,受惠 NVIDIA GB200/GB300 等高階 AI 伺服器需求爆發。美系及中系 CSP 客戶動能均持續增強,帶動營收屢創新高。
供應鏈描述提及 散熱零件: 水冷 CDU、Manifold 等液冷零組件
客戶/供應商描述提及 北美 CSP: Meta — Sidecar 水冷機櫃、Minerva AI 伺服器機殼
核對原文與上下文 業務描述提及 奇鋐科技 (AVC) 為全球散熱解決方案領導廠商,更是 AI 伺服器散熱頭號概念股。產品線極廣,從基礎散熱風扇、散熱片,到高階均熱板 (3D VC)、水冷板 (Cold Plate)、CDU 冷卻系統及伺服器機殼機箱皆有布局。
供應鏈描述提及 液冷系統: 奇鋐 (水冷板 Cold Plate、CDU 液冷系統、sidecar)
核對原文與上下文 業務描述提及 業務三大支柱:(1) OEM/ODM 代工 — 為國際品牌代工 PC 機殼與電源供應器;(2) 自有品牌 COUGAR — 電競機殼、電源、水冷散熱、電競椅及周邊,在歐美市場具知名度;(3) 伺服器機殼與機櫃 — 成功切入 AI 伺服器供應鏈,供應 1U-4U 伺服器機殼與高階機櫃,搭配神達電腦在伺服器市場之通路優勢。另佈局醫療長照床事業,開闢第四成長曲線。
客戶/供應商描述提及 風扇/散熱: 散熱風扇與水冷模組供應商
核對原文與上下文 業務描述提及 核心競爭力與成長引擎:(1) 液冷方案領航 — 領先業界布局水冷板 (Cold Plate)、CDU 多聯式冷卻單元及液冷系統,為 NVIDIA 供應鏈關鍵液冷模組合作夥伴;(2) AI 伺服器關鍵動能 — 產品打入 NVIDIA GB200 等頂級算力架構,為全球主要 CSP 提供客製化散熱排與冷導管;(3) 均熱板 (VC) 技術 — 鞏固電競筆電與顯示卡散熱優勢,維持高毛利水平。
供應鏈描述提及 液冷系統: 雙鴻 (水冷板 Cold Plate、CDU 液冷系統)
核對原文與上下文 業務描述提及 旭品科技 (3325,Casing Macron) 為電腦機構件與散熱服務商,原以電競機殼 OEM/ODM 為核心,近年成功跨足高效能散熱與環保家電領域。核心競爭力:(1) 水冷散熱 — 切入整合型水冷排 (Cold Plate/Radiator) 供應鏈;(2) 電競生態 — 長期為 華碩 ROG 品牌、Corsair 等頂尖電競品牌提供機殼與水冷配件;(3) 泰國生產基地擴展,去中化趨勢下有利爭取歐美伺服器相關機構件訂單;(4) 高端濾水器與商用飲水設備之多元布局。
供應鏈描述提及 旭品 (機殼設計、水冷排製造、金屬沖壓與組裝)
客戶/供應商描述提及 電競與主板: 華碩 (ROG 系列)、Corsair (海盜船) — 機殼/水冷
核對原文與上下文 業務描述提及 核心業務與成長引擎:(1) AI 液冷散熱 — 開發 CDM (冷卻分配歧管)、LCM (液冷模組) 及 CDU (冷卻液分配單元) 等核心技術,120KW CDU 已量產出貨,150KW 產品開發中。已獲 NVIDIA RVL 推薦供應商資格,產品打入台系與陸系伺服器大廠供應鏈;(2) 傳統散熱 — 熱管 (Heat Pipe)、均熱板 (VC) 與水冷板 (Cold Plate) 應用於筆電與伺服器;(3) 車用與通訊 — 為比亞迪 (BYD) 車載娛樂系統供應連接器與散熱,同時供應 ZTE 5G 基地台散熱模組。泰國廠已啟動量產,聚焦高附加價值產品。
供應鏈描述提及 銅材: 銅管、銅板供應商 — 熱導管與水冷板核心材料
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及 網通晶片寡佔龍頭: 針對其未來重頭戲之最高階 1.6T 水冷世代交換器,極度高度且緊密地採用全球網通矽智財絕對霸權 Broadcom 博通 (及旗下廠商) 所提供的旗艦網路交換晶片,確保達到全世界最高的資料吞吐量效能。
核對原文與上下文 業務描述提及 力致科技 (3483,Forcecon Technology) 為專業散熱解決方案供應商,主要產品為散熱風扇與散熱模組。在筆記型電腦 (NB) 風扇市場擁有極高市佔率,為主要獲利來源。近年積極拓展非 NB 應用,包括 AI 伺服器 (高階氣冷/水冷板/浸沒式液冷)、智慧型手機 (超薄均溫板 VC)、以及車用散熱。旗下水冷板 (Cold Plate) 與浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 技術已獲客戶驗證,鎖定資料中心散熱商機。
供應鏈描述提及 AI 伺服器: 資料中心客戶 — 水冷板/浸沒式冷卻
客戶/供應商描述提及 AI 伺服器: 資料中心客戶 — 水冷板與液冷系統
核對原文與上下文 業務描述提及 積極切入 AI 伺服器 領域,開發 GPU Socket 與 水冷快接頭 (UQD),並打入 NVIDIA 供應鏈。
核對原文與上下文 業務描述提及 3. AI 伺服器液冷散熱: 子公司碩通取得Parker Hannifin水冷快接頭代理權,提供軟硬管、CDU等液冷散熱零組件,切入AI 伺服器供應鏈。
客戶/供應商描述提及 液冷零組件: Parker Hannifin(水冷快接頭代理)
核對原文與上下文 業務描述提及 永彰科技 (4523,原與Marelli合資) 專注汽車空調 (冷凝器/蒸發器)。延伸至伺服器水冷散熱及儲能熱管理。客戶含裕隆、中華汽車。
供應鏈描述提及 中游: 永彰 (汽車空調/伺服器水冷/儲能熱管理)
核對原文與上下文 業務描述提及 智伸科技 (4551) 為精密 CNC 金屬加工廠,產品應用於汽車煞車、燃油噴射、變速箱、轉向及溫控系統。主要客戶為全球汽車 Tier 1 — Continental、Bosch、Cummins、BorgWarner、ZF、Delphi,終端 OEM 涵蓋BMW、Stellantis、Tesla。近年積極拓展半導體設備 (供應 EUV 光刻機零組件,隱含客戶為ASML)、醫療器材 (營收年增 409%) 及AI 伺服器水冷零組件 (2025 Q2 開始出貨) 等非汽車事業。越南及墨西哥設有新廠因應關稅轉移。
客戶/供應商描述提及 AI 伺服器: 水冷零組件 (2025 Q2 出貨)
核對原文與上下文 業務描述提及 六方科技-KY (4569,Sixxon) 為精密CNC金屬零件廠,營運主體泰國 (5座工廠)。應用含汽車 (供Continental、Bosch)、光通訊 (Fabrinet、Coherent)、硬碟 (Seagate、Western Digital)。近期開發AI 伺服器水冷快速接頭 (UQD) 零件,切入Applied Materials、Lam Research半導體設備零件。
核對原文與上下文 業務描述提及 公司近年積極轉型布局高附加價值產品:(1) AI 伺服器機殼:與國內 AI 伺服器大廠策略聯盟,開發 21 吋/19 吋氣冷及水冷機殼 (含 Manifold 及 CDU 整合),已通過美商大廠測試並開始出貨;(2) 電動車銅鋁排 (Busbar):自主開發電池模組用銅鋁排產品;(3) 充電樁機殼:切入歐美充電基礎設施供應鏈。受惠母公司偉訓科技資源整合,富驊在伺服器機殼領域具備從模具到沖壓、焊接、組裝的一條龍服務能力。
供應鏈描述提及 伺服器機殼: 富驊 (AI 伺服器氣冷/水冷機殼、雲端儲存機殼)
客戶/供應商描述提及 AI 伺服器代工: 國內 AI 伺服器系統大廠 — 水冷/氣冷機殼及機櫃
核對原文與上下文 業務描述提及 廣運機械工程股份有限公司 (6125) 是一家專業的整廠智慧自動化物流系統整合工程服務商。業務涵蓋自動倉儲、輸送分揀系統及無人搬運車(AGV/AMR)。近年來,廣運憑藉強大的集團研發能量,大舉跨足AI資料中心『水冷散熱』領域(如機櫃內CDU與水冷頭),並成功切入NVIDIA等國際大廠的AI[[伺服器]]液冷供應鏈。同時也供應半導體自動物料搬送系統(AMHS),從傳統設備商成功轉型為涵蓋AI散熱與高階廠房自動化的綜合解決方案提供者。
核對原文與上下文 業務描述提及 亞通利大能源(ATE Energy)主要從事能源工程統包與循環經濟相關業務,服務涵蓋電廠工程之設計、施工與維護,以及非屬公用之發電、汽電共生、能源技術服務。公司具備機械設備製造、配管防蝕工程、起重工程、熔爐安裝及儀器儀表安裝等工程能力,並於印尼及菲律賓設有分公司經營海外能源工程。主要在手訂單包括菲律賓兩座 350MW 火力電廠之土木與海水冷卻管工程、台灣立方再生能源燃料進料工程,以及法蘭摩沙觀音廠新建工程等。訂單能見度延伸至 2027 年底。
核對原文與上下文 業務描述提及 天品聯合企業股份有限公司 (6199) 是一家業務雙軌並進的企業。天品前身為精威科技(製造讀卡機),後轉型投入生命服務產業,以「天品山莊」等據點提供專業的殯葬服務(特別針對基督徒客群)。近年來,為尋求高成長動能,天品與欣偉科技合資成立「奈科潔淨科技」,強勢跨足「AI[[伺服器]]潔淨科技」領域。憑藉深厚的半導體清洗經驗與高階無塵室設備,天品成功打入國際知名AI晶片(如Rubin)散熱系統(水冷/液冷)的清洗服務供應鏈,打造出第二成長曲線。
供應鏈描述提及 中游: 天品 (基督徒生命禮儀服務/塔位銷售,以及高階AI[[伺服器]]水冷散熱系統之專業清洗服務)。
核對原文與上下文 業務描述提及 尼得科超眾科技股份有限公司 (6230,原名超眾) 是一家全球頂尖的散熱解決方案供應大廠(日本Nidec集團持股逾八成)。超眾專注於散熱片、熱管、均熱板(VC)及散熱模組的研發製造。早期在筆記型電腦(佔全球市佔30%)及伺服器(佔45%)散熱領域穩居霸主地位。近年來,面對AI[[伺服器]]帶來的高解熱需求,超眾在母公司日本電產(Nidec)的技術強力奧援下,產品線從傳統的「氣冷散熱」快速朝向高階「水冷/液冷散熱」領域(如水冷板、CDU)升級轉型。
供應鏈描述提及 中游: 尼得科超眾 (筆電/伺服器/網通設備之氣冷散熱模組及水冷/液冷散熱系統之設計製造)。
客戶/供應商描述提及 國內外大型銅材加工廠(製作熱管/均熱板原料)、風扇馬達大廠及水冷快接頭(QD)等關鍵零組件商。
核對原文與上下文 業務描述提及 台郡科技股份有限公司 (6269) 是台灣排名前列的軟性印刷電路板(FPC)製造大廠。台郡提供從材料、設計、製造到模組組裝(FPCA)的一元化整合服務。過去以智慧型手機(如iPhone)的高頻天線軟板為主力獲利來源,近年積極轉型,大力發展LCP(液晶高分子)及Metalink等次世代高頻高速傳輸技術。目前已成功切入AI[[伺服器]]感測及水冷散熱監控傳輸模組、低軌衛星、電動車ADAS與光通訊模組(CPO)等新興應用領域,尋求營收的二次爆發。
客戶/供應商描述提及 Apple(蘋果,為其主力軟板供應商),以及NVIDIA(輝達)GB200水冷散熱供應鏈與各大CSP廠。
核對原文與上下文 業務描述提及 安鈦克科技股份有限公司 (6276,Antec) 是一家全球知名的電腦機殼與高階電腦零組件品牌商。安鈦克的產品線涵蓋電競機殼、大瓦數電源供應器(PSU)、水冷與氣冷散熱模組以及各類電腦周邊配件。公司憑藉「Antec」品牌在全球DIY組裝電腦及高階電競市場享有盛譽。近年來,受惠於AI PC及高階遊戲玩家對設備散熱與穩定供電的龐大需求,安鈦克積極擴大高瓦數電源與高階散熱系統的產品線,並跨足全球電競掌機與掌機周邊市場。
核對原文與上下文 業務描述提及 業務結構與動能:(1) OLED 精密金屬遮罩 (CMM Mask) — 供應 OLED 面板蒸鍍用高精細金屬遮罩及再生服務,在中國大陸市佔率約 40%,客戶涵蓋中國主流 OLED 面板廠如 維信諾、和輝光電等 (尚未打入 京東方與華星光電);(2) 散熱材料 — 子公司千鋐投入高階水冷與均熱片散熱,應用於 AI 伺服器晶片散熱;(3) 微波與半導體零件 — 轉投資宏碩系統涉足真空微波管技術,客戶涵蓋 台積電、ASML 及中科院;(4) 面板級封裝 — 發展 FOPLP 用金屬光罩。
供應鏈描述提及 散熱模組: 旭暉/千鋐 (AI 伺服器水冷散熱片)
客戶/供應商描述提及 AI 散熱: AI 伺服器系統廠 — 高階水冷散熱片
核對原文與上下文 業務描述提及 邁科科技 (6831,Taiwan Microloops) 為綜合散熱系統方案商,核心產品從均溫板 (Vapor Chamber)、熱導管起步,延伸至 3D 均溫板、伺服器水冷系統及浸沒式冷卻系統。應用從消費電子擴展至AI 伺服器、網通設備、車用自駕及5G基站。研發總部新北中和,製造基地中國惠州,近期擴建越南廠。
供應鏈描述提及 邁科 (均溫板/熱導管/3D 均溫板/伺服器水冷/浸沒式冷卻)
客戶/供應商描述提及 AI 伺服器: 伺服器組裝廠 — 水冷散熱
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