檢測

合機電線電纜股份有限公司 (1618) 成立於 1989 年，總部位於台北，工廠設於桃園觀音。合機主要生產高壓及超高壓電力電纜，具備 345kV 超高壓電纜生產及檢測能力，為台灣僅有四家具備此技術之廠商之一。受惠於台電強韌電網計畫釋出大量高壓電纜標案，公司在手訂單超過 50 億元，營收屢創新高。產品線亦涵蓋 161kV 電纜、通信線纜及一般建築用線。

高壓電纜: 合機 (伸線、絞線、CCV 交連製程，具備 345kV 檢測能力)

艾美特 — 深圳研發中心 (外觀結構設計)；模具開發、注塑、組裝、檢測

全友電腦 (2305，Microtek International) 成立於 1980 年，總部位於新竹科學園區，為專業影像掃描設備及光電檢測系統之設計製造商。

中游 (影像掃描與光電檢測設備):

工業品管: 製造業 — 非破壞性檢測系統

三大事業核心：(1) 儲存媒體：CD/DVD/Blu-ray 光碟製造 (持續萎縮)、Flash 記憶卡及 SSD 固態硬碟；(2) 能源事業：太陽能模組製造與系統建置、台電儲能輔助服務 (60MW/200MWh)、UPS 電池模組、鋰電池開發；(3) 先進材料：OLED 材料及蒸鍍設備、ITO 導電玻璃、圖案化藍寶石基板 (PSS)、金屬遮罩 (Metal Mask)、隱形眼鏡、生物檢測光碟。

所羅門 (2359) 是台灣電子零組件通路商轉型為 AI 3D 機器視覺系統領導廠商。公司業務涵蓋電子零件及半導體產品代理、設備代理與維修，以及自主研發 AI 人工智慧及 3D 機器視覺系統。AI 事業已服務全球 500+ 客戶，應用於半導體、汽車、醫療、物流及食品等多元產業。產品整合 深度學習演算法進行瑕疵檢測。

半導體: 半導體廠 AI 瑕疵檢測

半導體: 半導體廠 AI 瑕疵檢測

致茂電子股份有限公司 (2360，Chroma ATE) 成立於 1984 年，為亞洲最大之自動化測試與量測設備製造商。公司提供全方位測試解決方案，產品應用涵蓋：(1) 半導體/IC 測試 — 晶圓級與封裝級測試系統；(2) 電力電子測試 — 電源供應器、電動車充電樁、電池測試；(3) AI 伺服器測試 — 伺服器電源與備援電池測試；(4) 光電檢測 — LED、太陽能、面板檢測；(5) 自動光學檢測 (AOI)。客戶涵蓋台積電、NVIDIA、Tesla等全球科技領導廠商。致茂近年受惠於 AI 伺服器與電動車測試需求強勁成長。

光電: LED、太陽能及面板廠 — 光電檢測

智慧製造: 工廠自動化、品質檢測

主力產品涵蓋：(1) 迷你電腦 (XPC 品牌)：桌上型準系統及一體機 (AIO)；(2) 工業電腦：嵌入式無風扇電腦、Edge AI 邊緣運算電腦、工業觸控平板；(3) 智慧整合方案：數位看板、KIOSK 自助服務機、NVR 監控系統；(4) 智慧醫療：透過子公司暄達醫學科技開發防褥瘡氣墊床、負壓傷口治療儀等醫療裝置。近年聚焦機器人視覺 (智慧製造視覺檢測、AGV 導航) 之 Edge AI 平台。

工廠自動化: 製造業 — 機器人視覺/視覺檢測 Edge AI

工廠自動化: 製造業 — 機器人視覺/視覺檢測 Edge AI 平台

固緯電子實業股份有限公司 (2423，Good Will Instrument) 成立於 1975 年，為台灣最大之電子量測儀器製造商，產品行銷全球約 80 個國家。主要產品涵蓋示波器 (手持/數位儲存)、頻譜分析儀、訊號產生器、直流/交流電源供應器、電子負載、LCR 錶、數位電表及安規測試器等。固緯深耕教育市場，提供完整教學用量測實驗系統，同時服務工業製造產線之品質檢測需求。歐洲為最大出口市場。

工業: 電子代工廠 (EMS) — 產線品質檢測

工業製造: EMS 電子代工廠 — 產線品質檢測

鼎元光電 (2426) 是一家專業的 LED 磊晶及晶粒製造商，主要產品涵蓋砷化鎵 (GaAs) 紅外線 LED、可見光 LED 晶粒、雷射二極體及光感測器元件。公司核心技術包括 MOCVD 磊晶製程與晶圓級封裝，產品廣泛應用於光通訊、安防監控、車用感測、消費電子及工業檢測等領域。公司在紅外線 LED 晶粒領域具有重要市場地位。

敦吉科技股份有限公司 (Audix Corporation) 成立於 1980 年，總部位於台灣台北。公司業務涵蓋三大領域：電子零組件通路 (Distribution)、製造 (Manufacturing) 及驗證服務 (Testing)。製造業務包括精密模具、塑膠射出及 VCM 音圈馬達零件；驗證業務提供 EMC/Safety 檢測。近期積極切入 AI Server 及車用電子檢測市場。

驗證: 檢測服務 (EMC, Safety).

德律科技股份有限公司 (3030，TRI) 為台灣最大的自動光學檢測設備 (AOI) 廠商，全球市佔率名列前茅。專注於電路板組裝檢測 (PCBA Test)。四大主力產品：(1) AOI 自動光學檢測 — 檢測零件焊接品質 (營收佔比最高)；(2) SPI 錫膏檢測 — 印刷厚度檢測；(3) AXI X-ray 檢測 — BGA 等隱藏焊點檢測；(4) ICT 電路板測試 — 電氣功能測試。受惠於AI 伺服器與車用電子製程日益複雜，對高階檢測設備需求強勁。

中游 (檢測設備製造):

EMS 大廠: 鴻海、廣達、緯創 — 產線 AOI/SPI/AXI 檢測設備

蔚華科技 (3055) 是台灣專業的半導體設備通路商與技術服務商，代理全球領先設備品牌，提供測試、封裝、檢測及失效分析等整合解決方案。代理品牌包括 NI、Hamamatsu、Toray Engineering、TESCAN、SEMICS、ShibaSoku 等。公司成立於 1987 年，海外營收占 67% (以中國為主)，並建立亞太首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室。

檢測設備: Hamamatsu (失效分析)、TESCAN (電子顯微鏡)

檢測: Hamamatsu、TESCAN、Toray Engineering

主要代理產品：(1) PCB 檢測設備 — 代理日本 Nidec (日電產) Nidec-Read 檢測機；(2) 蝕刻設備 — 代理德國 Chemcut 蝕刻機；(3) SMT 設備 — 代理 Yamaha 貼片機與 Heller 回焊爐。隨 PCB 產業往高階 HDI、IC 載板 (ABF 載板/BT 載板) 及 AI 伺服器板發展，對高階檢測設備需求增加。營收結構以電子零件、設備及材料 (約 88%) 為主。

檢測設備: Nidec (日電產) — PCB 檢測機

檢測設備: Nidec (日電產) — PCB 檢測機

公司為全球非手機用 SAW 濾波器市佔率領先廠商，產品廣泛應用於 Wi-Fi 網通設備、車用電子 (TPMS 胎壓偵測、Keyless 無鑰匙系統、GNSS 衛星定位)、低軌衛星地面接收站及 AI 伺服器光通訊模組。車用電子營收佔比已達三成以上。子公司嘉碩生醫跨足生醫檢測晶片，轉投資韓國 Sawnics 強化高階 BAW 濾波器技術。

京鼎精密 (3413) 是鴻海集團旗下的半導體設備製造商，為 Applied Materials (AMAT) 的核心代工夥伴 (AMAT 亦為股東)。公司主力產品為半導體前段製程設備關鍵模組及零組件，涵蓋 CMP、PVD、CVD、蝕刻設備及雷射與檢測設備。近年積極發展自有品牌半導體及工業自動化高端設備。

核心應用領域包括：(1) 倉儲物流 — 供應 Honeywell 等國際物流系統大廠，提供強固型平板與車載終端；(2) 車輛檢測 — 供應 Mercedes-Benz 等歐系車廠，提供車檢用強固型電腦；(3) 醫療保健 — 供應 Medtronic 等醫療器材大廠，提供醫療級平板電腦；(4) 軍工國防 — 供應美軍及各國國防單位，提供軍規強固型電腦。主要市場為歐美，採自有品牌 Winmate 行銷全球。採用 Intel 處理器為主要運算核心。

車廠: Mercedes-Benz — 車輛檢測用電腦

車廠: Mercedes-Benz — 車輛檢測用強固型電腦

由田新技 (Utechzone) 為台灣領先之 自動光學檢測 (AOI) 設備廠。

晶彩科技 (3535，Favite) 為自動光學檢測 (AOI) 設備製造商，早期以面板 (LCD/OLED) 檢測為主，近年成功轉型半導體先進封裝檢測領域。

光學鏡頭: 高階工業檢測光學鏡頭

封測廠: 日月光投控 — 半導體封裝檢測設備

牧德科技 (3563) 是全球唯一的光學檢測設備一條龍廠商，專注於 PCB 及半導體用 AOI (自動光學檢測)、AVI (自動視覺檢測) 及 3D 檢測設備。全球前百大 PCB 廠中約九成為公司客戶。2025 年 Q1 營收年增近兩倍，受惠於 AI 伺服器帶動的先進載板檢測需求。公司以「PCB 技術為基礎、半導體技術為目標」。競爭同業包括 KLA (Orbotech) 及 大量科技，積極拓展先進封裝檢測領域。

AOI/AVI 設備: 牧德 (PCB/半導體光學檢測設備一條龍)

閎康科技股份有限公司 (3587，MA-tek) 為亞洲領先的第三方半導體檢測分析實驗室。主要提供三大類服務：(1) 材料分析 (MA) — 佔營收比重最高，受惠於先進製程 (3nm/2nm) 與化合物半導體研發；(2) 故障分析 (FA) — 協助 IC 設計與晶圓廠找出失效原因；(3) 可靠度分析 (RA) — 車用電子與封裝測試驗證。全球布局完整，於台灣、中國 (上海/廈門/深圳)、日本 (名古屋/熊本/北海道) 設有實驗室，就近服務台積電等半導體供應鏈。

上游 (檢測設備):

4. 智慧製造實力: 具備強大的光學貼合 (Bonding) 與保護玻璃加工能力，並提供 3D 列印精密組件及檢測分析服務。

4. 高度自動化生產: 擁有自主開發的自動化檢測與生產設備，確保產品的一致性與高品質。

中游：PCB 印刷電路板製造與檢測 (含 HDI、多層板)。