散熱

吉茂精密 (1587，Cryomax Cooling) 成立於 1984 年，主營汽車散熱系統，核心產品為鋁製/銅製水箱、冷凝器及散熱片，主力市場為北美 AM。墨西哥廠已量產 (月產能 1.7 萬件)，2024 年通過USMCA認證取得銷美零關稅資格，較中國競爭者享有 72% 關稅優勢。公司憑藉熱交換技術成功切入AI 伺服器水冷散熱零件 (板式熱交換器/CDU 冷卻系統)，供應廣達 GB200 HPC 水冷專案，營收佔比約 2-3%，預計快速放量至 10%+。早期技術合作夥伴為日本Denso (電裝)。

鋁捲/銅捲: 金屬散熱管材供應商

AM 散熱: 北美 AM 零件通路 (墨西哥廠USMCA零關稅)

金屬件: 散熱鋁件、塑膠射出件

第一伸銅科技 (2009) 為台灣上游黃銅/磷青銅/白銅帶材專業廠。產品應用於半導體導線架、汽車連接器端子、散熱片及3C電子。以「銅價+加工費」計價，與日系及車用客戶維持長約。下游含導線架廠如長華電材、順德工業及車用端子廠。銅價連動LME。

3C散熱片

3C散熱片/電子零件

川湖科技 (2059，King Slide) 成立於 1986 年，總部位於高雄，為亞洲最大、全球第二大伺服器導軌製造商，全球市佔率約三成。主要產品為伺服器及網通設備用精密滑軌 (Rail Kit)、隱藏式鉸鏈、理線臂 (Cable Management Arm) 及家具/廚房用滑軌。受惠於 AI 伺服器重量激增與液冷散熱需求，川湖成功開發超高負重導軌，打入 NVIDIA GB 系列新世代 AI 伺服器供應鏈。品牌客戶涵蓋 HP、Dell、IBM、Fujitsu；白牌客戶包括 廣達 (2382)、微星。上游鋼材約四成向 中鋼 (2002) 採購。

謚源企業 (2235，I Yuan Precision) 專營汽車散熱風扇總成、空調鼓風機馬達及電動窗升降器，深耕北美 AM 市場。策略夥伴為堤維西 (TYC，1522)，產品透過 TYC 北美子公司GENERA銷售，終端通路涵蓋LKQ (美國最大汽車零件商)、Amazon及 General Parts (NAPA)。100% 台灣桃園生產，受惠中美關稅轉單效應。模具自主開發，90% 以上零組件台灣本地採購。積極開發高效率電動車散熱風扇及鼓風機馬達。

謚源 (散熱風扇總成/空調鼓風機/電動窗升降器，100% 台灣桃園生產)

艾姆勒熱能科技 (2241，Amulaire Thermal Technology) 專注於高功率晶片散熱解決方案，核心技術為粉末冶金及MIM (金屬射出成型)。產品涵蓋：(1) 電動車 IGBT 逆變器散熱器 — 供應Infineon (英飛凌) 及 Tier 1 Continental；(2) ADAS 中央電腦散熱模組；(3) AI/HPC 伺服器液冷及浸沒式冷卻子系統。採用高純度無氧銅及特殊散熱合金材料。已開發 18 家新客戶、23 個新專案。

散熱合金: 特殊散熱合金材料

EV 晶片: Infineon (英飛凌) — IGBT 逆變器散熱

策略夥伴: 鴻準 (低功耗散熱技術)

筆電代工仍為營收主力，同時積極拓展非 PC 事業，非 PC 營收占比已提升至約 29%。新事業涵蓋：(1) AI 伺服器：已開發搭載 NVIDIA GPU 之 8-GPU AI 訓練伺服器及雙相浸沒式液冷散熱方案，預計 2026 年伺服器營收占比突破 10%；(2) 汽車電子：波蘭新廠已完成一期建設，切入歐洲車用電子市場；(3) 智慧醫療：跨足 物聯網 醫療照護事業。全球製造基地涵蓋中國昆山/重慶、越南、波蘭及美國。

鴻準精密工業 (2354，鴻海 Technology) 成立於 1990 年，總部位於新北市，為鴻海科技集團旗下子公司。公司為全球金屬機構件與散熱模組領導廠商，核心業務包括鎂鋁合金精密機殼、散熱模組及遊戲機組裝。主要客戶涵蓋任天堂 (Nintendo Switch 組裝主力)、Apple (鎂鋁合金機殼)、Sony (PlayStation 零組件) 等國際大廠，其中日本市場佔營收約 75%。近年積極布局邊緣 AI 應用、機器人及電動車零組件，並於美國肯塔基州設廠以分散地緣風險。

電子零件: 連接器、PCB、散熱元件

PCB: 高層數 PCB 電路板及散熱模組

三大核心事業：(1) 筆電 ODM：為全球各大 PC 品牌代工；(2) AI 伺服器/雲端：搭載 NVIDIA GPU 之 AI 訓練/推論伺服器，提供 液冷散熱方案、網路交換器及儲存設備；(3) 新事業：車用攝影機 (含 AI 行車紀錄器及 ADAS)、智慧醫療、AR/VR 智慧眼鏡 (如 Meta Ray-Ban 智慧眼鏡代工)、物聯網 智慧家庭及 5G 通訊方案。製造基地涵蓋台灣、中國上海/重慶及泰國。

PCB: 工業級多層 PCB 及散熱模組

PCB/散熱: 工業級 PCB 及散熱模組供應商

機構件: 迷你 PC 鋁合金機殼及散熱模組

機構件: 鋁合金機殼及散熱模組供應商

國碩透過整合導電銲帶、導電漿及電廠開發，形成太陽能垂直整合布局。近年亦切入鈣鈦礦太陽能電池材料研發及AI 伺服器液冷散熱零組件經銷。

電源元件: 電容、MOSFET、變壓器、散熱模組

建準電機 (2421，Sunon) 成立於 1980 年，為全球前三大散熱風扇與散熱模組製造商。產品涵蓋 DC 無刷風扇、散熱模組、液冷系統 (Cold Plate/CDU)。全球AI 伺服器風扇市占約 20%，位居前三。近年從氣冷延伸至液冷散熱，已開發 in-Rack CDU 及 in-Row CDU 系統，菲律賓新廠預計 2027 年投產。下游客戶涵蓋Dell、HPE及雲端大廠Google、Amazon (AWS)、Meta、Microsoft。車用電子散熱佔營收約 11%。

散熱片: 鋁/銅散熱片

雲端: Google、Amazon、Meta、Microsoft — 資料中心散熱

偉詮電子 (Weltrend Semiconductor) 成立於 1989 年，位於台灣新竹。公司為知名 IC 設計 公司，專精於混合訊號 IC。兩大主力產品線為 USB PD (Power Delivery) 控制晶片 與 馬達控制 IC (Motor Driver)。偉詮電在 USB PD 控制器領域市佔率極高，廣泛應用於筆電、手機充電器及遊戲機適配器。此外，公司近年收購陞達科技，強化在伺服器散熱風扇馬達控制 IC 的佈局。

馬達控制: 伺服器散熱風扇 (Server Fan)、BLDC 馬達。

散熱/電源: 散熱模組及電源供應器廠商

一詮精密 (2486) 是全球最大的 LED 導線架製造商，產品涵蓋 LED 導線架、IC 導線架、陶瓷基板及散熱元件 (均熱片)。LED 導線架客戶包括韓國 Samsung 及國內 億光電子。IC 導線架鎖定中國前三大封裝廠認證，均熱片前五大客戶均為全球半導體封裝大廠如 日月光投控、矽品、Amkor。

晟銘電 (3013，Uneec) 為 AI 伺服器機殼與液冷散熱領域之重要供應商，與 廣達 關係緊密。公司早期製造 PC 機殼，近年成功轉型伺服器機殼與 L6 (Barebone) 組裝，躍升為全球 AI 伺服器機殼領導廠商之一。

上游 (金屬材料與散熱零件):

散熱元件: 水冷 CDU 及液冷零組件供應商

被動元件/風扇: 被動元件及散熱風扇

奇鋐科技 (AVC) 為全球散熱解決方案領導廠商，更是 AI 伺服器散熱頭號概念股。產品線極廣，從基礎散熱風扇、散熱片，到高階均熱板 (3D VC)、水冷板 (Cold Plate)、CDU 冷卻系統及伺服器機殼機箱皆有布局。

鋁材: 鋁擠型散熱鰭片

CSP 雲端: Microsoft、Amazon AWS、Meta — AI 資料中心散熱與液冷

業務三大支柱：(1) OEM/ODM 代工 — 為國際品牌代工 PC 機殼與電源供應器；(2) 自有品牌 COUGAR — 電競機殼、電源、水冷散熱、電競椅及周邊，在歐美市場具知名度；(3) 伺服器機殼與機櫃 — 成功切入 AI 伺服器供應鏈，供應 1U-4U 伺服器機殼與高階機櫃，搭配神達電腦在伺服器市場之通路優勢。另佈局醫療長照床事業，開闢第四成長曲線。

風扇/散熱: 散熱風扇與水冷模組供應商

機殼: 鋁擠型無風扇散熱機殼