封裝測試

南染 (Nan Yang Dyeing & Finishing) 早期從事紡織染整業務，近年已轉型為控股公司模式。核心業務涵蓋不動產租賃 (利用桃園及三重土地資產) 及轉投資半導體封測業務 (透過子公司南岩半導體)。南岩半導體專注於半導體封裝測試及編帶業務，受惠於供應鏈去中化趨勢，積極開發美國車用電子客戶。

中游: 南岩半導體 — 半導體封裝測試及編帶

1. IC 封測: 專注於 NAND Flash 記憶體封裝測試，主要產品包括 SSD、eMMC、記憶卡等。

封裝測試: 功率半導體封測廠

半導體: 台積電、聯發科 — 晶圓與封裝測試系統

封裝測試: 半導體封測廠

菱生精密 (2369) 是台灣專業的半導體封裝測試廠，專注於電源管理 IC、NOR Flash、MEMS 及光感測元件封測服務。公司為國內 MEMS 封裝領先者，封測服務占 2024 年營收 99%。技術涵蓋 QFP、QFN、SOP、TSOP、PLCC 等多種封裝型態，生產據點包括台中潭子、梧棲及中國寧波。亞洲市場占營收 86%。

中游 (封裝測試):

封裝測試: 日月光投控 (ASE), 矽品 (SPIL), 華泰.

封裝測試: 半導體封測服務

超豐電子 (2441) 是台灣專業的半導體封裝測試服務廠商，為力成科技子公司 (持股約 43%)。公司主力業務為 IC 封裝 (占 2024 年營收 83%) 及測試 (17%)，技術涵蓋 DIP、SOP、QFP、LQFP、TSSOP 等傳統封裝型態。客戶以台灣 IC 設計公司為主 (約 62%)，前十大客戶占營收 40-45%。終端應用以消費性電子 (57%)、電腦 (25%) 及通訊 (9%) 為主。

中游 (封裝測試):

封裝測試: 日月光投控 (ASE)、矽品 (SPIL)、京元電子 (KYEC)

封裝測試: 日月光投控 (ASE)、矽品、京元電子

上游 (製造/封測): 晶圓代工 (台積電, 聯電, VIS), 封裝測試 (國內封測廠)。

封裝測試: 台星科

封裝測試: 半導體封測服務廠商

半導體封測: 封裝測試廠

半導體封測: 封裝測試廠 — 檢測設備

封裝測試: 半導體封測服務

封裝測試: 全球封測夥伴

封裝測試: 半導體封測服務

封裝測試: 封測廠客戶

封裝測試: 半導體封測服務

封裝測試: 半導體封測服務

封裝測試: 日月光投控

封裝測試: 日月光投控

封裝測試: 半導體封測服務

封裝測試: 半導體封測服務

封裝測試: 半導體封測服務