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公司研究 / 股.tw

奇鋐

AVC

3017上市 · 統編 86427715官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

奇鋐科技 (AVC) 為全球散熱解決方案領導廠商,更是 AI 伺服器散熱頭號概念股。產品線極廣,從基礎散熱風扇、散熱片,到高階均熱板 (3D VC)、水冷板 (Cold Plate)、CDU 冷卻系統及伺服器機殼機箱皆有布局。

核心競爭力與成長引擎:(1) AI 伺服器散熱 — 打入 NVIDIA、Microsoft、Amazon AWS、Meta 等巨頭供應鏈,取得 NVIDIA 全球唯三 RVL 推薦供應商資格且為唯一台商;(2) 液冷系統 — Liquid to Air sidecar、水冷板、CDU 多聯式冷卻系統全面量產;(3) 垂直整合 — 從模具、風扇到機殼機箱多項自製,越南廠 V5-V8 持續擴建中。伺服器/網通營收佔比約 61%。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (金屬材料與零組件):

銅材: 銅管與銅板供應商 — 熱導管與均熱板核心材料

鋁材: 鋁擠型散熱鰭片

馬達 IC: 風扇馬達驅動 IC

製冷介質: 液冷系統冷卻液

中游 (散熱模組與系統設計製造):

散熱模組: 奇鋐 (熱導管/均熱板/散熱片)

液冷系統: 奇鋐 (水冷板 Cold Plate、CDU 液冷系統、sidecar)

機殼機箱: 奇鋐 (伺服器機殼與機櫃)

下游 (AI 算力與品牌客戶):

CSP 雲端: Microsoft、Amazon AWS、Meta — AI 伺服器散熱與液冷

伺服器 ODM/OEM: Dell、HP、Lenovo、廣達、緯創 — 伺服器散熱模組

GPU 平台: NVIDIA — RVL 推薦供應商

電信: 電信基地台散熱設備

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

CSP 雲端: Microsoft、Amazon AWS、Meta — AI 資料中心散熱與液冷

伺服器 ODM/OEM: Dell、HP、Lenovo、廣達、緯創 — 散熱模組

GPU 平台: NVIDIA — RVL 推薦供應商

電信: 電信設備商 — 基地台散熱

主要供應商

銅材: 銅管與銅板供應商 — 熱導管與均熱板材料

鋁材: 鋁擠型鰭片供應商

馬達 IC: 風扇馬達驅動 IC 供應商

查看此段研究出處

03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 3017
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
奇鋐科技股份有限公司
成立日期
1991-12-17
名錄所載地址
高雄市前鎮區新生路248之27號
產業代碼
25
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自證交所|上市公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上市3017

上市日期 2002-09-27

來源:證交所公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
證交所|上市公司基本資料

奇鋐科技股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 10:44

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動