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公司研究 / 股.tw

律勝

MICROCOSM

3354上櫃 · 統編 97330127官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

律勝科技 (3354,Microcosm) 為台灣專業軟板材料 (FPC Materials) 製造商。主要產品為軟性銅箔基板 (FCCL)、保護膠片 (Cover Layer)、聚醯亞胺 (PI) 薄膜及相關功能性材料。

技術亮點與成長動能:(1) 透明 PI — 自主研發 Mpior 透明聚醯亞胺產品,應用於摺疊手機、摺疊筆電與穿戴式裝置顯示蓋板;(2) 5G 高速材料 — 開發低介電損耗 FCCL,因應 5G 高頻傳輸需求;(3) 半導體材料 — 跨足半導體封裝用 PI 材料市場。下游客戶涵蓋台系與陸系主要軟板廠,產品終端應用於智慧型手機、穿戴裝置、汽車電子及半導體封裝。兩岸主要面板廠為透明 PI 合作夥伴。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (化學原料):

PI 單體: 二酐與二胺化學原料供應商

銅箔: 長春石化 — 電解銅箔

離型膜: 離型膜供應商

溶劑: 特種溶劑供應商

中游 (軟板材料製造):

FCCL: 律勝 (軟性銅箔基板)

Cover Layer: 律勝 (保護膠片)

PI 薄膜: 律勝 (聚醯亞胺薄膜/透明 PI)

下游 (軟板廠與面板廠):

軟板廠: 台郡、臻鼎 — FPC 製造用 FCCL

面板廠: 兩岸面板廠 — 摺疊螢幕透明 PI 材料

半導體: 半導體封裝廠 — 封裝用 PI 材料

終端應用: 智慧型手機、電動車、穿戴裝置

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

軟板廠: 台郡、臻鼎 — FPC 製造用 FCCL 與 Cover Layer

面板廠: 兩岸主要面板廠 — 摺疊螢幕透明 聚醯亞胺 材料

半導體: 半導體封裝廠 — 封裝用 PI 材料

主要供應商

銅箔: 長春石化 — 電解銅箔

PI 原料: 二酐與二胺化學原料供應商

離型膜: 離型膜供應商

查看此段研究出處

03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 3354
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
律勝科技股份有限公司
成立日期
1996-12-05
名錄所載地址
No.8, Nanke 9rd Rd., ShanHwa Dist.Tainan City, Taiwan R.O.C
產業代碼
28
公司網站
尚未取得
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心|上櫃公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上櫃3354

上櫃日期 2005-12-08

來源:櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
櫃買中心|上櫃公司基本資料

律勝科技股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 13:56

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 13:45
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 13:56
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動