公司研究 / 股.tw
港建*
台灣港建股份有限公司
TKK
01 / 從業務開始
這家公司做什麼
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
名稱對照：港建 → 港建*
原研究省略證券屬性註記，並非公司更名；保留現行完整證券簡稱
統編 04655310 · 核對 2026-10-03
閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26
主要代理產品：(1) PCB 檢測設備 — 代理日本 Nidec (日電產) Nidec-Read 檢測機；(2) 蝕刻設備 — 代理德國 Chemcut 蝕刻機；(3) SMT 設備 — 代理 Yamaha 貼片機與 Heller 回焊爐。隨 PCB 產業往高階 HDI、IC 載板 (ABF 載板/BT 載板) 及 AI 伺服器板發展，對高階檢測設備需求增加。營收結構以電子零件、設備及材料 (約 88%) 為主。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
主要代理產品：(1) PCB 檢測設備 — 代理日本 Nidec (日電產) Nidec-Read 檢測機；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(2) 蝕刻設備 — 代理德國 Chemcut 蝕刻機；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(3) SMT 設備 — 代理 Yamaha 貼片機與 Heller 回焊爐。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
隨 PCB 產業往高階 HDI、IC 載板 (ABF 載板/BT 載板) 及 AI 伺服器板發展，對高階檢測設備需求增加。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
營收結構以電子零件、設備及材料 (約 88%) 為主。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
02 / 研究中的關聯
放回產業裡看
以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係
展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係
供應鏈與應用
上游 (設備原廠):
檢測設備: Nidec (日電產) — PCB 檢測機
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
檢測設備: Nidec (日電產) — PCB 檢測機
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 15 行
官方佐證尚未取得
蝕刻設備: Chemcut — 蝕刻機
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
蝕刻設備: Chemcut — 蝕刻機
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 16 行
官方佐證尚未取得
SMT 設備: Yamaha — 貼片機；Heller — 回焊爐
中游 (設備代理與技術服務):
設備銷售: 港建 (引進歐美日先進設備)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
設備銷售: 港建 (引進歐美日先進設備)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 20 行
官方佐證尚未取得
安裝維護: 港建 (設備安裝調機與售後服務)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
安裝維護: 港建 (設備安裝調機與售後服務)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 21 行
官方佐證尚未取得
技術諮詢: 港建 (製程優化與良率提升建議)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
技術諮詢: 港建 (製程優化與良率提升建議)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 22 行
官方佐證尚未取得
下游 (PCB/封測/EMS 製造商):
PCB/載板廠: 欣興、華通、景碩 — PCB/IC 載板設備
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
PCB/載板廠: 欣興、華通、景碩 — PCB/IC 載板設備
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 25 行
官方佐證尚未取得
封測廠: 日月光投控 — 半導體封裝設備
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封測廠: 日月光投控 — 半導體封裝設備
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 26 行
官方佐證尚未取得
EMS 廠: 電子組裝廠 — SMT 設備
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
EMS 廠: 電子組裝廠 — SMT 設備
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 27 行
官方佐證尚未取得
客戶與供應商描述
主要客戶
PCB/載板廠: 欣興、華通、景碩 — PCB/IC 載板製程設備
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
PCB/載板廠: 欣興、華通、景碩 — PCB/IC 載板製程設備
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 31 行
官方佐證尚未取得
封測廠: 日月光投控 — 半導體封裝設備
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封測廠: 日月光投控 — 半導體封裝設備
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 32 行
官方佐證尚未取得
EMS 廠: 電子組裝廠 — SMT 貼片與回焊設備
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
EMS 廠: 電子組裝廠 — SMT 貼片與回焊設備
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 33 行
官方佐證尚未取得
主要供應商
檢測設備: Nidec (日電產) — PCB 檢測機
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
檢測設備: Nidec (日電產) — PCB 檢測機
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 36 行
官方佐證尚未取得
03 / 官方營運資料
接著看數字與公告
沿用同一家公司代號 3093
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新
正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…
公司基本資料、識別與查詢別名
公司資料 01
- 公司全名
- 台灣港建股份有限公司
- 成立日期
- 1977-06-14
- 名錄所載地址
- 5F-4 NO.66,SEC2.Nan Kan Road.Lu-Chu,Taoyuan,Taiwan,R.O.C
- 產業代碼
- 31
- 公司網站
- 尚未取得
- 登記狀態
- 尚未接入商工登記核對
以上欄位來自櫃買中心｜上櫃公司基本資料 · 2026-10-03
名錄中的證券識別 02
上櫃日期 2005-06-17
來源：櫃買中心公司基本名錄
公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單
- ISIN / ADR
- 尚未收錄
同一個對象，不同入口
你也可以這樣找
目前還不知道的事
- 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
- 僅收錄已取得官方佐證的名稱對照，並非完整更名與合併歷史
- ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄
目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊