公司研究 / 股.tw
菱生
菱生精密工業股份有限公司
LPI
2369上市 · 統編 55625676官方名錄所載統一編號
02 / 研究中的關聯
放回產業裡看
以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係
展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係
供應鏈與應用
上游 (封裝材料):
導線架/金線: 封裝關鍵原料
銀膠/樹脂: 黏晶及灌膠材料
中游 (封裝測試):
IC 封測: 菱生 (電源 IC、Flash、MEMS、光感測封裝測試)
下游 (IC 設計客戶):
MEMS: InvenSense、Bosch、AKM
03 / 官方營運資料
接著看數字與公告
沿用同一家公司代號 2369
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新
正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…
公司基本資料、識別與查詢別名
公司資料 01
- 公司全名
- 菱生精密工業股份有限公司
- 成立日期
- 1973-04-23
- 名錄所載地址
- 台中市潭子區南二路五之一號
- 產業代碼
- 24
- 公司網站
- 前往公司網站
- 登記狀態
- 尚未接入商工登記核對
以上欄位來自證交所｜上市公司基本資料 · 2026-10-02
名錄中的證券識別 02
上市2369
上市日期 1998-04-10
來源：證交所公司基本名錄
公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單
- ISIN / ADR
- 尚未收錄
同一個對象，不同入口
你也可以這樣找
- 股票代號2369證交所
- 統一編號55625676證交所
- 公司全名菱生精密工業股份有限公司證交所
- 公司簡稱菱生證交所
- 英文簡稱LPI證交所
目前還不知道的事
- 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
- 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
- ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄
目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊