公司研究 / 股.tw

博磊

博磊科技股份有限公司

ZVC

3581上櫃 · 統編 16889100官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

博磊科技 (Zen Voce) 為半導體封裝設備與測試治具 (Test Socket) 供應商。

主要產品：

1. 設備: 植球機 (Ball Mounter)、晶圓切割機 (Dicing Saw)、清洗機。

2. 治具: 測試座 (Socket)、Change Kit、探針卡 PCB。

客戶涵蓋封測廠 (OSAT) 與記憶體廠。

近年受惠於高頻寬記憶體 (HBM) 與 AI 晶片封裝測試需求，帶動切割與植球設備成長。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游: 精密機械加工, 光學元件, 控制器.

中游: 博磊 (3581) - 設備組裝, 治具設計製造.

下游:

封測廠: 日月光投控, 矽品, 力成.

記憶體廠: 華邦電, 旺宏.

IDM: SanDisk 等.

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

日月光投控 (ASE).

力成 (Powertech).

京元電 (KYEC).

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03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 3581
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名: 博磊科技股份有限公司
成立日期: 1999-04-09
名錄所載地址: No. 53, Jinggong Rd., Hsin Fong TownshipHsinChu County, Taiwan , R.O.C.
產業代碼: 24
公司網站: 尚未取得
登記狀態: 尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心｜上櫃公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上櫃3581

上櫃日期 2015-01-20

來源：櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單

ISIN / ADR: 尚未收錄

同一個對象，不同入口

你也可以這樣找

股票代號3581櫃買中心
統一編號16889100櫃買中心
公司全名博磊科技股份有限公司櫃買中心
公司簡稱博磊櫃買中心
英文簡稱ZVC櫃買中心

目前還不知道的事

公司登記狀態尚未接入商工登記核對
曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間

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