公司研究 / 股.tw
兆勁
兆勁科技股份有限公司
AboCom
01 / 從業務開始
這家公司做什麼
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26
兆勁科技 (2444，AboCom) 原名友旺科技，成立於 1995 年，總部位於苗栗竹南科學園區。公司從傳統網通設備代工跨足半導體與光通訊領域，形成三大業務板塊：(1) 網通設備：工業級 Wi-Fi 6 路由器、Powerline 電力線通訊及 物聯網 藍牙感測方案；(2) 記憶體事業：DRAM、SSD、MicroSD 記憶體模組製造及 Flash/DRAM 測試代工；(3) 先進半導體：VCSEL 雷射晶片研發及晶圓再生/減薄服務。
公司半導體營收占比持續提升，記憶體測試代工深度協助國際模組大廠，VCSEL 晶片鎖定 光通訊、3D 感測 及 資料中心 應用。網通產品成功打入歐洲電信及 Amazon AI 供應鏈體系。
02 / 研究中的關聯
放回產業裡看
以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係
展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係
供應鏈與應用
上游 (記憶體顆粒與晶圓):
記憶體原廠: Samsung、SK Hynix — DRAM/Flash 顆粒供應
晶圓基材: 矽晶圓供應 (再生/減薄用)
網通晶片: 瑞昱 — Wi-Fi 6 晶片解決方案
中游 (網通代工與半導體服務):
記憶體模組: 兆勁 (DRAM/SSD/MicroSD 模組製造及測試代工)
VCSEL 晶片: 兆勁 (光通訊雷射晶片設計製造)
網通設備: 兆勁 (Wi-Fi 6 路由器、IoT 藍牙感測、Powerline)
下游 (資料中心與終端應用):
記憶體模組: Kingston (金士頓) — 代工測試合作
HBM 測試: Samsung — 高頻寬記憶體 (HBM) 測試通路
網通客戶: Amazon AI 供應鏈、歐洲電信營運商
IoT 客戶: 國際藍牙感測方案客戶
03 / 官方營運資料
接著看數字與公告
沿用同一家公司代號 2444
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新
正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…
公司基本資料、識別與查詢別名
公司資料 01
- 公司全名
- 兆勁科技股份有限公司
- 成立日期
- 1995-06-12
- 名錄所載地址
- 新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-8號2樓
- 產業代碼
- 27
- 公司網站
- 前往公司網站
- 登記狀態
- 尚未接入商工登記核對
以上欄位來自證交所｜上市公司基本資料 · 2026-10-02
名錄中的證券識別 02
上市日期 2000-12-08
來源：證交所公司基本名錄
公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單
- ISIN / ADR
- 尚未收錄
同一個對象，不同入口
你也可以這樣找
- 股票代號2444證交所
- 統一編號89549446證交所
- 公司全名兆勁科技股份有限公司證交所
- 公司簡稱兆勁證交所
- 英文簡稱AboCom證交所
目前還不知道的事
- 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
- 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
- ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄
目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊