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美達科技

美達科技股份有限公司
半導體設備及材料
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:其他電子業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

美達科技 公司速覽影片封面
一句話記住它

美達科技混合訊號占營業比重63.32%

114年度(2025)|占比口徑:占營業比重(僅列兩項)

在做什麼?

  1. 做半導體測試設備
  2. 測混合訊號IC與晶圓
  3. 也測SiC、GaN模組

營收從哪來

  • 混合訊號產品63.32%
  • 影像感測產品24.15%
  • 其他(其他/未列 12.53%)12.53%
2025 年度|
分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

賣到哪裡

2025 年度|
分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

;灰色為其他地區。

賺多少?

  1. 營收 2025:
    3.4 億
  2. 營收年增

    今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

    -4.8%
  3. 毛利率

    (營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

    2025:
    47.13%
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,
合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。
財報

跟誰做生意?

年報裡明確點名、且對方也在本站收錄範圍內的往來對象(逐筆查核)。

客戶

    供應商

    公司自述

    公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

    自述主要對手是泰瑞達與SPEA

    重點

    研發費用占營業收入19.27%

    年報重點全文(18 條,逐句查核)

    業務範圍

    年報載明本公司及子公司主要從事半導體之類比暨混合訊號積體電路、第三代半導體測試設備及系統設計、製造、組裝、生產、行銷與售後技術服務等業務。(第 58 頁)

    產品與應用

    年報載明目前產品包含半導體混合訊號IC及晶圓測試解決方案、VcSEL/CIS影像感測IC量測解決方案、SiC/GaN/IGBT/IPM模組量測解決方案等。(第 58 頁)

    營收結構

    114年度混合訊號產品營業收入為新臺幣238,098千元,占營業比重63.32%。(第 58 頁)

    114年度影像感測產品營業收入為新臺幣82,951千元,占營業比重24.15%。(第 58 頁)

    銷售地區

    114年度內銷金額為新臺幣163,052千元,占總計343,483千元之47.47%。(第 69 頁)

    114年度外銷中國金額為新臺幣179,071千元,占總計343,483千元之52.13%。(第 69 頁)

    主要客戶

    114年度某客戶(客戶 P)銷貨金額為新臺幣63,352千元,占全年度銷貨淨額18.44%。(第 77 頁)

    114年度某客戶(客戶 O)銷貨金額為新臺幣58,215千元,占全年度銷貨淨額16.95%。(第 77 頁)

    114年度某客戶(客戶 J)銷貨金額為新臺幣55,442千元,占全年度銷貨淨額16.14%。(第 77 頁)

    主要供應商

    年報主要供應商欄列載,各類IC的供應商包括某公司(F 公司)、艾睿電子等。(第 77 頁)

    年報主要供應商欄列載,PCB的供應商包括柏承、沅榕、高技等。(第 77 頁)

    原料

    年報載明主要原物料包括記憶體、可編程邏輯陣列IC、轉換器IC、繼電器、連接器、IPC、機構料件與PCB等。(第 76 頁)

    市場地位

    公司於年報自述,目前美達科技主要的競爭對手是美國泰瑞達與歐洲SPEA等。(第 66 頁)

    研發

    114年度研究發展經費為新臺幣66,206千元。(第 67 頁)

    114年度研發費用占營業收入比率為19.27%。(第 67 頁)

    人力

    114年度員工人數合計97人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 78 頁)

    114年度研發人員為36人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 78 頁)

    展望

    年報載明計畫開發之新商品(服務)包括IPM-GSIC測試平台開發、Wafer Cassette Burn-In系統、Wafer Level Burn-In系統等。(第 59 頁)

    資料:美達科技股份有限公司 2025 年度年報(2025_6735_20260528F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→

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