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柏承

柏承科技股份有限公司
電子零組件
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:電子零組件業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

柏承 公司速覽影片封面
一句話記住它

柏承印刷電路板占營業比重 100%

114年度(2025)|占比口徑:占營業比重

在做什麼?

  1. 核心業務是印刷電路板
  2. 做硬板樣品板
  3. 也做中小量板

賣到哪裡

2025 年度|
分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

;灰色為其他地區。

賺多少?

  1. 營收 2025:
    17.9 億
  2. 營收年增

    今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

    -21.6%
  3. 毛利率

    (營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

    2025:
    8.65%
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,
合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。
財報

跟誰做生意?

年報裡明確點名、且對方也在本站收錄範圍內的往來對象(逐筆查核)。

客戶

供應商

    重點

    員工平均服務年資8.80年

    公司自述

    公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

    預計115年測試板BGA 0.35mm良率90%

    年報重點全文(17 條,逐句查核)

    業務範圍

    公司以生產印刷電路板(PCB)為核心業務。(第 35 頁)

    公司主要營業內容為硬式印刷電路板樣品板及中小量板製造。(第 41 頁)

    產品與應用

    公司預計未來產品技術層次將達線寬1mil、孔徑0.1mm盲埋孔良率96%,板層數達50層以上。(第 35 頁)

    營收結構

    114年度印刷電路板銷值為1,794,200仟元,占營業比重100%。(第 35 頁)

    銷售地區

    114年度台灣地區銷貨金額為803,807仟元,占銷貨收入淨額44.80%。(第 39 頁)

    114年度中國大陸銷貨金額為711,441仟元,占銷貨收入淨額39.65%。(第 39 頁)

    主要客戶

    I客戶(代號)為114年度銷貨淨額占比10.57%之客戶,金額為189,706仟元。(第 43 頁)

    主要供應商

    供應商06878(代號)為114年度進貨淨額占比14.78%之供應商,金額為100,589仟元。(第 43 頁)

    原料

    公司表示上游供應鏈產能不足,造成原物料成本居高不下。(第 41 頁)

    公司生產印刷電路板之主要原料為基板、銅箔、乾膜及油墨等。(第 42 頁)

    市場地位

    公司年報引述台灣PCB產業第一季海內外總產值達新台幣2,054億元,年增率13.2%。(第 35 頁)

    研發

    114年度研發費用為67,280仟元。(第 37 頁)

    人力

    114年度員工合計1,011人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 44 頁)

    114年度員工平均服務年資為8.80年。(第 44 頁)

    集團結構

    公司轉投資之PLOTECH(BVI) CO.,LTD為大陸轉投資事業,因虧損規劃南通廠強化利基市場開發以挹注集團營收及獲利。(第 50 頁)

    展望

    公司表示引述KPMG 2025年全球半導體產業大調查,92%的高階主管預測未來一年半導體產業收入將成長。(第 40 頁)

    公司預計於115年提升半導體測試板BGA Pitch 0.35mm製作良率達90%。(第 37 頁)

    資料:柏承科技股份有限公司 2025 年度年報(2025_6141_20260624F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→

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