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公司研究 / 股.tw

博士旺

BaaS

3555上櫃 · 統編 80551862官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

博士旺創新 (3555,BaaS Innovation) 為企業級區塊鏈基礎建設與數位資產合規服務商。公司前身為 IC 設計廠,現已轉型為控股式經營,核心業務涵蓋:(1) 區塊鏈供應鏈金融平台開發,與中國信託合作建置企業應收帳款融資系統;(2) VASP 合規與數位資產基礎建設顧問服務;(3) 去中心化數位身分認證 (DID) 技術開發;(4) 生技保健食品與美容產品銷售;(5) 記憶體與電子材料買賣。公司透過旗下子公司推動區塊鏈技術商業化,定位為台灣少數具備 VASP 牌照與合規能力之區塊鏈軟體商。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (技術與原料):

雲端平台: AWS、Microsoft Azure — 區塊鏈節點運算基礎設施

區塊鏈協議: Ethereum、Hyperledger — 底層分散式帳本技術

電子材料: 記憶體模組及電子零組件供應商

中游 (平台開發):

博士旺 (企業級區塊鏈平台開發、DID數位身分認證、VASP 合規服務)

下游 (終端應用):

金融機構: 中國信託 — 供應鏈金融區塊鏈平台合作

政府專案: 數位身分與資安驗證

生技通路: 保健食品與美容產品經銷

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

金融機構: 中國信託 — 供應鏈金融區塊鏈平台合作

政府單位: 數位身分認證與資安專案

生技/電子: 經銷商與終端消費者

主要供應商

雲端基礎設施: AWS、Microsoft Azure

區塊鏈技術: Ethereum、Hyperledger 開源社群

電子零組件: 記憶體模組供應商

查看此段研究出處

03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 3555
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
博士旺創新股份有限公司
成立日期
2003-09-25
名錄所載地址
10F., No.533, Tanmei St., Neihu Dist.,Taipei City 114044, Taiwan (R.O.C.)
產業代碼
24
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心|上櫃公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上櫃3555

上櫃日期 2011-11-08

來源:櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
櫃買中心|上櫃公司基本資料

博士旺創新股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 11:55

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動