公司研究 / 股.tw

尚茂

尚茂電子材料股份有限公司

SMT

8291上櫃 · 統編 16431363官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

尚茂科技材料 (8291，ShineMore Technology Materials) 為日本大都美 (Daito Me) 集團子公司，成立於 1997 年，專注於 CCL (銅箔基板) 與膠片之製造加工銷售。

核心產品為 FR-4 等級 CCL (銅箔基板)、半固化片 (Prepreg/Bonding Sheet) 及金屬基 CCL 產品。CCL 為 PCB 製造之最核心基材，公司產品主要供應中低階多層板 PCB 廠使用。營收以日本與台灣市場為主。公司規模較小 (市值約 3 億元)，屬銅箔基板產業之利基型廠商。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (原材料):

銅箔: 電解銅箔供應商

玻纖布: 玻璃纖維布供應商

環氧樹脂: 環氧樹脂等熱固性樹脂供應商

中游 (CCL 製造):

CCL: 尚茂 (FR-4 銅箔基板、半固化片、金屬基 CCL 製造)

下游 (PCB 製造):

多層板 PCB: PCB 製造商 — 採用 FR-4 CCL 作為多層板基材

日本市場: 日本 PCB 廠 — 母公司大都美集團客戶

台灣市場: 台灣 PCB 廠

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客戶與供應商描述

主要客戶

PCB 廠: 台灣與日本 PCB 製造商 — FR-4 CCL 與半固化片

母公司集團: 日本大都美 (Daito Me) 集團客戶

多層板廠: 中低階多層 PCB 製造商

主要供應商

銅箔: 電解銅箔供應商

玻纖布: 玻璃纖維布製造商

環氧樹脂: 熱固性樹脂供應商

母公司: 大都美 (Daito Me) — 技術支援與原料協調

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03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 8291
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名: 尚茂電子材料股份有限公司
成立日期: 1997-12-03
名錄所載地址: No.208, Sec. 2, Binhai Rd., Dayuan Dist.,Taoyuan City 337, Taiwan (R.O.C.)
產業代碼: 28
公司網站: 尚未取得
登記狀態: 尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心｜上櫃公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上櫃8291

上櫃日期 2011-11-29

來源：櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單

ISIN / ADR: 尚未收錄

同一個對象，不同入口

你也可以這樣找

股票代號8291櫃買中心
統一編號16431363櫃買中心
公司全名尚茂電子材料股份有限公司櫃買中心
公司簡稱尚茂櫃買中心
英文簡稱SMT櫃買中心

目前還不知道的事

公司登記狀態尚未接入商工登記核對
曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間

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