華東
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
華東封裝占營收 64%、測試占 36%
114年度（2025）｜占比口徑：占營業比重
在做什麼？
- 做 IC 封裝與測試
- 有QFN、SOP、BGA
- 2023年量產DDR5
營收從哪來
- 封裝64%
- 測試36%
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賣到哪裡
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
- 營收 2025：73.2 億
- -6.9%營收年增
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
- 3.26%毛利率2025：
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
跟誰做生意？
年報裡明確點名、且對方也在本站收錄範圍內的往來對象（逐筆查核）。
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
自述記憶體IC封測產能躋身全球前五大
華邦占銷貨淨額 39%
年報重點全文（23 條，逐句查核）
業務範圍
公司所營業務主要內容為電子零組件製造業及電子材料批發業。（第 60 頁）
產品與應用
公司於年報列示目前之主要產品包括無接腳扁平封裝（QFN/SON）、短形化小型封裝（SOP）、球型陣格承載器積體電路（BGA）等。（第 60 頁）
年報載明公司自2023年正式量產DDR5。（第 71 頁）
營收結構
114年度封裝營收淨額為新台幣4,684,987仟元，營業比重64%。（第 60 頁）
114年度測試營收淨額為新台幣2,630,453仟元，營業比重36%。（第 60 頁）
銷售地區
114年度台灣地區占公司總銷售額之70%。（第 72 頁）
114年度國外地區占公司總銷售額之30%。（第 72 頁）
主要客戶
114年度客戶華邦銷貨金額為新台幣2,849,617仟元，占全年度銷貨淨額39%。（第 90 頁）
113年度客戶華邦銷貨金額為新台幣3,337,904仟元，占全年度銷貨淨額42%。（第 90 頁）
114年度客戶新唐銷貨金額為新台幣1,584,144仟元，占全年度銷貨淨額22%。（第 90 頁）
114年度某客戶（A）銷貨金額為新台幣1,545,933仟元，占全年度銷貨淨額21%，年報載明與發行人之關係為無。（第 90 頁）
114年度某客戶（B）銷貨金額為新台幣767,922仟元，占全年度銷貨淨額10%，年報載明與發行人之關係為無。（第 90 頁）
主要供應商
114年度某供應商（E）進貨金額為新台幣251,385仟元，占全年度進貨淨額11%，年報載明與發行人之關係為無。（第 90 頁）
114年度某供應商（D）進貨金額為新台幣216,193仟元，占全年度進貨淨額10%，年報載明與發行人之關係為無。（第 90 頁）
原料
公司於年報列示主要原物料項目包括基材（BT-Substrate）、導線架（Lead Frame）、金線（Gold Wire）、膠餅（Compound）、膠膜（DAF/FOW）、銀膠（Epoxy）等。（第 89 頁）
公司於年報載明主要原物料之貨源主要來自台灣、日本及韓國。（第 89 頁）
市場地位
公司於年報自述，以工研院IEK半導體研究部2025年台灣整體IC封裝業及測試業（含晶圓測試與成品測試）產值為基礎計算，公司在封裝與測試之市場佔有率為1.03%。（第 72 頁）
公司於年報自述，其記憶體IC封測產能已躋身全球前五大。（第 80 頁）
研發
114年度研發費用為新台幣66,300仟元，年報註明係依國際財務報導準則編製之合併公司財務資料。（第 70 頁）
人力
114年度員工人數合計為2,184人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 90 頁）
114年度直接員工為1,327人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 90 頁）
114年度間接員工為857人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 90 頁）
展望
公司於年報載明短期業務因應計劃重點之一為鞏固DDR4與LP DDR4封測項目，並積極擴大DDR5業務。（第 71 頁）
資料：華東科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_8110_20260617F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→