環球晶

業務範圍

公司所營業務包括研發、設計、開發、製造及銷售半導體矽晶材料及其元件、矽化合物、碳化矽化合物、半導體設備及碳化矽晶體生長設備。（第 103 頁）

產品與應用

年報列示目前之商品項目包括SOI晶圓、拋光晶圓及磊晶晶圓、退火晶圓、氮化鎵磊晶片及4吋~8吋導電型碳化矽晶圓等。（第 103 頁）

營收結構

114年度半導體晶片產品營業收入淨額為新台幣59,475,310仟元，占該表營業收入合計之98.1%。（第 103 頁）

114年度半導體晶錠產品營業收入淨額為新台幣854,304仟元，占該表營業收入合計之1.4%。（第 103 頁）

114年度電費收入營業收入淨額為新台幣172,384仟元，占該表營業收入合計之0.3%。（第 103 頁）

114年度其他項目營業收入淨額為新台幣95,940仟元，占該表營業收入合計之0.2%。（第 103 頁）

銷售地區

114年度內銷銷售額為新台幣12,679,950仟元，占銷售地區表合計的20.92%。（第 114 頁）

114年度外銷亞洲銷售額為新台幣26,017,894仟元，占銷售地區表合計的42.94%。（第 114 頁）

114年度外銷美洲銷售額為新台幣9,263,448仟元，占銷售地區表合計的15.29%。（第 114 頁）

114年度外銷歐洲銷售額為新台幣12,490,457仟元，占銷售地區表合計的20.61%。（第 114 頁）

主要客戶

114年度對某客戶（C公司）銷貨金額為新台幣7,271,558仟元，占全年度銷貨淨額12.0%，與發行人之關係欄為「無」。（第 121 頁）

114年度對某客戶（K公司）銷貨金額為新台幣6,621,172仟元，占全年度銷貨淨額10.9%，與發行人之關係欄為「無」。（第 121 頁）

主要供應商

114年度對某供應商（d公司）進貨金額為新台幣3,674,951仟元，占全年度進貨淨額22.79%，與發行人之關係欄為「無」。（第 121 頁）

原料

年報載明半導體晶圓之主要原料為矽原料，主要供應商以代號列示為d公司，供應狀況為良好。（第 121 頁）

市場地位

公司於年報自述，依據同業公布財報數字推估，本公司出貨占世界半導體晶圓製造商之15~20%，排名第三（年報未標示該推估之統計年度）。（第 114 頁）

年報引述WSTS及業界研究，2025年全球半導體市場規模預計達約7,722億美元，年成長率為22.50%。（第 104 頁）

研發

114年度研發費用為新台幣2,217,644仟元。（第 112 頁）

114年度研發費用占營收淨額之比例為3.66%。（第 112 頁）

截至2025年12月31日，集團有效專利申請量達2,737件，包含1,808件已獲證及929件申請中。（第 112 頁）

人力

114年度員工人數合計為7,061人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 122 頁）

集團結構

年報載明本公司生產基地橫跨美洲、歐洲及亞洲，總計擁有18處營運生產基地坐落於全球9個國家。（第 116 頁）

展望

年報長期計畫載明，公司規劃朝大尺寸重摻長晶及功率半導體磊晶技術發展，以成為全球規模最大且產品完整性最高的半導體晶圓供應商。（第 113 頁）