台燿

業務範圍

公司年報載明台燿主要產品為銅箔基板、預浸膠片及多層壓合板，係印刷電路板製造之主要原材料及前段製程產品。（第 94 頁）

產品與應用

公司目前之商品（服務）項目包括銅箔基板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL）、預浸膠片（Prepreg，簡稱PP）及多層壓合板（Mass Lamination，簡稱Mass Lam）。（第 93 頁）

營收結構

114年度銅箔基板銷售金額為新台幣18,757,340仟元，占營業比重61.83%。（第 93 頁）

114年度預浸膠片銷售金額為新台幣9,819,177仟元，占營業比重32.36%。（第 93 頁）

114年度多層壓合板銷售金額為新台幣929,872仟元，占營業比重3.06%。（第 93 頁）

114年度其他產品銷售金額為新台幣833,846仟元，占營業比重2.75%。（第 93 頁）

銷售地區

114年度內銷銷售金額為新台幣8,164,735仟元，占銷售地區表合計27%。（第 97 頁）

114年度亞洲銷售金額為新台幣22,048,439仟元，占銷售地區表合計73%。（第 97 頁）

主要客戶

年報載明本集團客戶分散，最近二年度並無占銷貨總額超過10%以上之客戶。（第 102 頁）

主要供應商

113年度供應商C（代號）進貨金額為新台幣1,714,997仟元，占全年度進貨淨額10%；年報該表114年度欄無單一供應商列示。（第 102 頁）

原料

公司年報載明主要原料為玻纖布、銅箔及化學品。（第 101 頁）

公司年報載明化學品又以樹脂為大宗。（第 102 頁）

產能與產量

公司年報載明產能佈局除原有大陸地區常熟廠、中山廠及台灣廠外，已持續擴展東南亞泰國廠產能。（第 99 頁）

市場地位

公司於年報自述其在高速、網通、通信、伺服器等應用銅箔基板上，已為全球技術領先之廠商之一。（第 98 頁）

公司於年報自述其在高速低耗損、高可靠度之基板材料領域，在全球市場為領導廠商之一。（第 99 頁）

研發

114年度研發費用為新台幣514,295仟元。（第 96 頁）

114年度研發費用佔營業收入總額比例為1.70%。（第 96 頁）

公司年報列示114年度開發成功之技術或產品包括1.6T超高速交換器（Switch）無鹵材料技術開發及800G Low CTE材料開發。（第 96 頁）

人力

114年度員工人數合計為2,563人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 103 頁）

114年度直接人員為1,971人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 103 頁）

114年度間接人員為592人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 103 頁）

展望

公司年報載明計劃開發之新商品（服務）包括低軌衛星通訊應用材料最佳化與新產品推廣服務、1.6T超高速交換器（Switch）無鹵素材料新產品推廣服務等。（第 93 頁）

外銷比重

114年度外銷銷售金額為新台幣22,175,500仟元，占銷售地區表合計73%。（第 97 頁）