台星科
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
外銷占銷售金額79.68%
114年度（2025）｜占比口徑：占銷售金額合計
在做什麼？
- 做晶圓級封裝
- 也提供晶片測試
- 還做可靠度驗證
營收從哪來
- 晶圓級封裝服務60.06%
- 測試服務38.98%
- 其他（其他／未列 0.96%）0.96%
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賣到哪裡
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
- 營收 2025：46.5 億
- +11.5%營收年增
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
- 26.28%毛利率2025：
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
跟誰做生意？
年報裡明確點名、且對方也在本站收錄範圍內的往來對象（逐筆查核）。
客戶
供應商
- 欣興未揭露
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
計劃開發高效能運算產品封測
年報重點全文（17 條，逐句查核）
業務範圍
公司年報揭露其業務範圍包括晶圓凸塊、覆晶技術封裝服務及相關產品設計等業務，以及產品可靠度驗證服務及失效分析服務。（第 61 頁）
產品與應用
公司年報揭露其主要服務項目包括晶圓及積體電路之測試服務、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）服務及晶圓凸塊（Bumping）封裝服務等。（第 61 頁）
營收結構
114年度晶圓級封裝服務營業收入為新台幣2,791,539仟元，占營業比重合計新台幣4,647,786仟元之60.06%。（第 61 頁）
114年度測試服務營業收入為新台幣1,811,688仟元，占營業比重合計新台幣4,647,786仟元之38.98%。（第 61 頁）
銷售地區
114年度內銷銷售金額為新台幣944,512仟元，占銷售金額合計新台幣4,647,786仟元之20.32%。（第 67 頁）
主要客戶
114年度某客戶（B 公司）銷貨金額為新台幣1,153,693仟元，占全年度銷貨淨額24.82%，與發行人之關係為無。（第 70 頁）
114年度某客戶（E 公司）銷貨金額為新台幣823,464仟元，占全年度銷貨淨額17.72%，與發行人之關係為無。（第 70 頁）
114年度某客戶（G 公司）銷貨金額為新台幣627,728仟元，占全年度銷貨淨額13.51%，與發行人之關係為無。（第 70 頁）
114年度某客戶（H 公司）銷貨金額為新台幣471,598仟元，占全年度銷貨淨額10.15%，與發行人之關係為無。（第 70 頁）
主要供應商
公司年報列示Substrate基板之主要供應商為欣興電子股份有限公司。（第 69 頁）
114年度某進貨對象（C 公司）進貨金額為新台幣189,465仟元，占全年度進貨淨額18.12%，與發行人之關係為無。（第 70 頁）
114年度某進貨對象（B 公司）進貨金額為新台幣115,828仟元，占全年度進貨淨額11.08%，與發行人之關係為無。（第 70 頁）
原料
公司年報揭露其封裝作業使用之主要原料包括Taping貼膠材料、Photo Graphy Material黃光材料、Plating Material電鍍材料、Etching Material蝕刻材料、乾膜式光阻及Substrate基板等。（第 69 頁）
市場地位
公司於年報自述，根據工研院產科國際所統計之2025年國內封裝及測試服務業產值新台幣7,111億元，其2025年營業額為46.5億（原文未載幣別），市場佔有率約為0.65%。（第 67 頁）
人力
114年度員工人數合計為1056人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 71 頁）
展望
公司年報於計畫開發之新商品（服務）中列出3D IC的封裝及測試服務，以及高效能運算HPC產品的封裝及測試服務。（第 61 頁）
外銷比重
114年度外銷銷售金額為新台幣3,703,274仟元，占銷售金額合計新台幣4,647,786仟元之79.68%。（第 67 頁）
資料：台星科股份有限公司 2025 年度年報（2025_3265_20260528F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→