弘塑
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
機台設備占營業比重69.86%
114年度（2025）｜占比口徑：營業比重
在做什麼？
- 做半導體設備
- 研發製造濕製程化學品
- 也做設備維修
營收從哪來
- 機台設備產品69.86%
- 化學產品19.19%
- 其他（維修服務及其他 9.85%、其他／未列 1.1%）10.95%
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賣到哪裡
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
- 營收 2025：65.1 億
- +59.9%營收年增
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
- 41.16%毛利率2025：
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
研發費用占營收淨額5.30%
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
長期計畫與客戶共同開發製程機台
年報重點全文（21 條，逐句查核）
業務範圍
年報載明所營業務包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程，以及濕製程配方化學品研發與製造等。（第 49 頁）
產品與應用
年報載明機台設備產品包括單晶圓旋轉設備(Single Wafer Spin Processor)、批次式酸槽設備(Batch type Wet Bench System)、複合式製程設備(Combo System)等。（第 49 頁）
年報載明化學產品包括工業級、試藥級、電子級混酸（蝕刻液）、電鑄藥液等。（第 49 頁）
營收結構
114年度機台設備產品營業額為4,550,881仟元，營業比重69.86%。（第 49 頁）
114年度化學產品營業額為1,250,454仟元，營業比重19.19%。（第 49 頁）
114年度維修服務及其他營業額為641,634仟元，營業比重9.85%。（第 49 頁）
銷售地區
114年度內銷（台灣）銷售額為新台幣4,600,871仟元，占該表銷售地區合計之70.63%。（第 53 頁）
114年度外銷（亞洲/美洲等）銷售額為新台幣1,913,624仟元，占該表銷售地區合計之29.37%。（第 53 頁）
主要客戶
113年度某客戶（F客戶）銷貨金額為新台幣1,344,438仟元，占全年度銷貨淨額33.00%。（第 59 頁）
114年度某客戶（B客戶）銷貨金額為新台幣741,814仟元，占全年度銷貨淨額11.39%。（第 59 頁）
主要供應商
114年度供應商樂華進貨金額為新台幣461,753仟元，占全年度進貨淨額13.26%。（第 59 頁）
原料
年報列示主要原料「工程件」之主要供應商包括Aime Tech、視動自動化、全智新等。（第 58 頁）
年報列示主要原料「市購件」之主要供應商包括樂華、億昇、上品等。（第 58 頁）
市場地位
公司於年報自述，114年度設備類製造與代理等收入為4,572,160仟元，占全球半導體設備市場之市佔率約略為1%（年報未載明全球半導體設備市場規模之統計來源）。（第 53 頁）
公司於年報自述，依其自行觀察客戶端之機台採購情形估計，酸槽設備(Wet Bench)在12吋晶圓級封裝中於台灣佔有率為六成。（第 53 頁）
公司於年報自述，依其自行觀察客戶端之機台採購情形估計，單晶片旋轉機台(UBM Etch)在12吋晶圓級封裝中於台灣佔有率約六到八成。（第 53 頁）
研發
114年度研發費用為新台幣345,318仟元。（第 52 頁）
114年度研發費用占營收淨額5.30%，營收淨額為新台幣6,514,495仟元。（第 52 頁）
人力
114年度員工人數合計為497人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 59 頁）
展望
年報列示主要發展方向之研發項目包括3D IC混合鍵合設備、面板級封裝、CPO矽光子共同封裝、2.5D先進封裝等。（第 50 頁）
年報載明長期業務發展計畫包括與客戶共同開發製程機台，朝向產品多元化發展。（第 52 頁）
資料：弘塑科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_3131_20260617F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→