智原

業務範圍

年報「主要業務內容」列示包括特殊應用積體電路設計用元件資料庫、特殊應用積體電路設計用電子設計與自動化軟體工具、矽智財元件的設計與技術授權等服務。（第 42 頁）

年報載明公司經營之本業為ASIC設計服務與SIP矽智財授權，並不生產自有品牌之IC產品。（第 43 頁）

產品與應用

年報「主要產品及服務項目」列示包括委託設計服務（Non-Recurring Engineering、NRE）、ASIC產品、矽智慧財產權元件（Silicon Intellectual Property，SIP）等。（第 42 頁）

營收結構

114年度ASIC 及晶圓產品營收為新台幣14,187,081仟元，占年報營業比重表合計營收的78.85%。（第 42 頁）

114年度委託設計營收為新台幣2,287,910仟元，占年報營業比重表合計營收的12.72%。（第 42 頁）

114年度智財元件及技術權利金營收為新台幣1,517,817仟元，占年報營業比重表合計營收的8.43%。（第 42 頁）

銷售地區

年報載明銷售地區遍及台灣、中國大陸、亞太地區、歐洲及美國等。（第 43 頁）

主要客戶

某客戶（B客戶）114年度銷貨金額為新台幣4,029,469仟元，占全年度銷貨淨額22.39%，與發行人之關係為「無」。（第 45 頁）

主要供應商

某供應商（B供應商）114年度進貨金額為新台幣7,449,677仟元，占全年度進貨淨額63.23%，與發行人之關係為「無」。（第 45 頁）

聯電114年度進貨金額為新台幣2,432,056仟元，占全年度進貨淨額20.64%，與發行人之關係為「持股10%以上大股東」。（第 45 頁）

原料

年報載明公司主要產品之原料為晶圓，主要供應商為專業晶圓代工廠之聯華電子。（第 44 頁）

產能與產量

114年度ASIC產品產量為33,304仟顆。（第 45 頁）

市場地位

公司於年報自述在28/40/55/90奈米的利基型ASIC產品上，與競爭廠家比較，具有很高的市場占有率。（第 43 頁）

公司於年報自述為全球第三大完整製程元件庫開發廠商。（第 43 頁）

研發

114年度研發費用(A)為新台幣3,211,083仟元，占營業收入(B)之比例（(A)/(B)）為17.85%。（第 42 頁）

年報「開發成功之技術或產品」列示包括推出聯電22ULP平台RRAM解決方案，以及FlashKit™-22RRAM AIoT與MCU開發平台。（第 43 頁）

人力

114年度員工人數合計為591人（年報員工人數表註明員工人數以智原台灣總部為主）。（第 46 頁）

集團結構

年報載明公司於中國大陸、美國、印度與越南建立海外研發中心。（第 43 頁）

展望

年報「計劃開發之產品及服務」列有計畫開發CubeX 3D DRAM PHY。（第 42 頁）

年報「計劃開發之產品及服務」列有計畫開發14奈米DDR4/5 Combo PHY。（第 42 頁）

年報短期業務發展計劃載明，將擴大既有客戶ASIC產品的滲透率，同時布局由AI、Automotive、Networking等關鍵應用帶來的ASIC需求。（第 43 頁）

外銷比重

114年度外銷比重為62.54%（年報銷售量值表「內外銷比重」）。（第 45 頁）