志聖
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
印刷電路板設備占銷貨50%
114年度（2025）｜占比口徑：占銷貨比例
在做什麼？
- 做半導體先進封裝設備
- 也做印刷電路板設備
- 涵蓋貼合、曝光製程
銷貨從哪來
- 印刷電路板製程設備50%
- 半導體製程設備40%
- 其他（前瞻製程與其他電子應用設備 10%）10%
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
- 營收 2025：61.0 億
- +26.6%營收年增
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
- 43.32%毛利率2025：
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
跟誰做生意？
年報裡明確點名、且對方也在本站收錄範圍內的往來對象（逐筆查核）。
客戶
供應商
- 上銀未揭露
甲公司占銷貨淨額20%
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
自述部分設備達獨家供應
年報重點全文（18 條，逐句查核）
業務範圍
公司目前生產的製程設備應用領域主要包括半導體業先進封裝製程、印刷電路板業（PCB）與載板前瞻先進製程、其他製程設備三大產業分類。（第 44 頁）
產品與應用
公司半導體先進封裝製程與相關製程設備包括晶圓級乾膜貼合設備、暫時貼合設備、混合鍵結製程設備、多元化專業烤箱、測試燒機爐等。（第 44 頁）
公司印刷電路板業（PCB）與IC載板製程設備包括光阻（乾、濕膜）製程設備、光固化／曝光製程設備、熱固化製程設備、濕製程設備等。（第 44 頁）
營收結構
114年度半導體製程設備占銷貨比例40%。（第 44 頁）
114年度印刷電路板製程設備占銷貨比例50%。（第 44 頁）
114年度前瞻製程與其他電子應用設備占銷貨比例10%。（第 44 頁）
銷售地區
公司銷售地區包括台灣、大陸、日本、美國、韓國、新加坡、馬來西亞、越南、泰國、印度等地。（第 51 頁）
主要客戶
某客戶（甲公司）114年度銷貨金額為新台幣1,191,564仟元，占全年度銷貨淨額20%。（第 57 頁）
某客戶（甲公司）113年度銷貨金額為新台幣986,956仟元，占全年度銷貨淨額20%。（第 57 頁）
主要供應商
公司年報表示，主要原料零件取自國內外廠商，如Festo、柏堅、益民、合欣技研、近籐、興保、上銀、三菱及RKC等。（第 57 頁）
原料
公司產品主要原料零件包括加熱器、尋邊機、Robot、氣壓元件、HEPA、滾珠螺桿、伺服馬達及溫控器等。（第 57 頁）
市場地位
公司於年報自述，在半導體先進封裝製程設備的細分市場中，公司設備部分甚至達到獨家供應。（第 51 頁）
研發
114年度研究發展支出為542,579仟元。（第 50 頁）
114年度研究發展支出占營收8.89%。（第 50 頁）
人力
114年度員工人數合計為1,060人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 57 頁）
114年度職員為322人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 57 頁）
114年度技術員為738人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 57 頁）
展望
公司於年報表示持續發展先進封裝製程中的晶圓真空壓膜系統、SoIC混合鍵合的3D封裝製程設備，以及次世代2.5D封裝相關如FoPLP與CPO製程設備。（第 44 頁）
資料：志聖工業股份有限公司 2025 年度年報（2025_2467_20260522F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→