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京元電子

京元電子股份有限公司
半導體
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:半導體業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

京元電子 公司速覽影片封面
一句話記住它

晶片測試占營業比重66.43%

114年度(2025)|占比口徑:占營業比重

在做什麼?

  1. 替晶片做測試封裝
  2. 也做晶片研磨切割

營收從哪來

  • 積體電路測試服務66.43%
  • 晶圓測試服務30.56%
  • 其他(其他/未列 3.01%)3.01%
2025 年度|
分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

賣到哪裡

2025 年度|
分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

;灰色為其他地區。

賺多少?

  1. 營收 2025:
    349 億
  2. 營收年增

    今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

    +30.1%
  3. 毛利率

    (營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

    2025:
    35.85%
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,
合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。
財報
公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

規劃發展AI與車用測試服務

年報重點全文(11 條,逐句查核)

業務範圍

業務範圍主要內容包括各種積體電路之設計、製造、測試、配件、加工、包裝、銷售等。(第 88 頁)

產品與應用

公司年報列示目前主要商品(服務)項目包括晶片研磨切割、測試封裝業務(Logic、Memory和混合信號)、Burn-in測試及Turnkey Service(年報該處未載明截止日期)。(第 88 頁)

營收結構

114年度晶圓測試服務營業收入為新台幣10,677,061仟元,占營業比重30.56%。(第 88 頁)

114年度積體電路測試服務營業收入為新台幣23,206,180仟元,占營業比重66.43%。(第 88 頁)

銷售地區

114年度內銷銷售值為新台幣10,280,343仟元,外銷銷售值為新台幣24,653,203仟元。(第 91 頁)

市場地位

公司於年報自述,民國113年封裝測試業務營業額在全球所有同業中排名第七。(第 91 頁)

研發

114年度研究發展支出為新台幣930,260仟元(年報表註稱此為合併資訊自結數)。(第 90 頁)

人力

114年度從業員工合計8,699人(年報註明114年度員工人數僅為本公司人數)。(第 96 頁)

展望

年報揭露長期業務發展計劃為發展AI、HPC、Automotive、IOT等應用領域之測試服務。(第 91 頁)

外銷比重

合併公司114年度外銷比重為70.57%,內銷比重為29.43%。(第 88 頁)

成立

本公司於民國76年5月正式成立,初期主要經營晶片之研磨、切割、打線及包裝業務。(第 88 頁)

資料:京元電子股份有限公司 2025 年度年報(2025_2449_20260529F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→

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