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台積電

台灣積體電路製造股份有限公司
半導體
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:半導體業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

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一句話記住它

台積電營收 58% 來自高效能運算

114年度(2025)|占比口徑:占營業收入淨額

在做什麼?

  1. 幫客戶做晶片
  2. 自己不做品牌
  3. 專心當晶圓代工

營收從哪來

  • 高效能運算58%
  • 智慧型手機29%
  • 其他(物聯網 5%、車用電子 5%、其他/未列 3%)13%
2025 年度|
分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

賣到哪裡

2025 年度|
分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

;灰色為其他地區。

賺多少?

  1. 營收 2025:
    38,091 億
  2. 營收年增

    今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

    +31.6%
  3. 毛利率

    (營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

    2025:
    59.89%
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,
合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。
財報

跟誰做生意?

年報裡明確點名、且對方也在本站收錄範圍內的往來對象(逐筆查核)。

客戶

  • 義隆(台積電占義隆進貨 9.72%)9.72%
  • 創意(台積電占創意進貨 16%)16%
  • 矽創未揭露

供應商

  • 亞力(台積電占亞力銷貨 12.80%)12.80%
  • 東和鋼鐵(台積電占東和鋼鐵銷貨 6.29%)6.29%
  • 冠德(台積電占冠德銷貨 41.08%)41.08%
  • 根基(台積電占根基銷貨 43.72%)43.72%
  • 漢科未揭露
展開全部(11 家)
重點

一年產能超過 1,700 萬片十二吋晶圓

公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

自稱世界領先的晶圓代工廠

年報重點全文(19 條,逐句查核)

業務範圍

公司專注於生產由客戶所設計的晶片,本身並不設計、生產或銷售自有品牌產品。(第 10 頁)

公司於年報自述一直是世界領先的專業積體電路製造服務公司。(第 10 頁)

產品與應用

公司於年報自述,為無晶圓廠設計公司及系統公司客戶提供領先的邏輯製程技術。(第 11 頁)

營收結構

公司民國一百一十四年全年合併營收為新台幣3兆8,090億5,000萬元,較前一年增加31.6%。(第 7 頁)

公司依產品平台區分營業收入淨額,高效能運算占58%、智慧型手機占29%、物聯網占5%、車用電子占5%、消費性電子產品占1%,其他產品占2%。(第 11 頁)

銷售地區

公司營業收入淨額以地區劃分(主要依據客戶營運總部所在地),北美市場占75%、亞太市場(不含中國大陸與日本)占9%、中國大陸市場占9%、日本市場占4%、歐洲、中東及非洲市場占3%。(第 11 頁)

主要供應商

公司表示其營運成長及產能擴充計劃仰賴市場中少數供應商提供所需設備及相關服務。(第 71 頁)

公司表示除開發新供應商並與合格供應商檢視未來產能需求外,亦持續鼓勵供應商透過分散生產廠區降低供應鏈風險。(第 71 頁)

產能與產量

民國一百一十四年,公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過1,700萬片十二吋晶圓約當量。(第 10 頁)

民國一百一十四年晶圓出貨量達1,500萬片十二吋晶圓約當量。(第 7 頁)

市場地位

公司產出占「積體電路製造2.0」市場產值之40%,較前一年的34%增加。(第 11 頁)

公司於年報自述在先進製程技術、特殊製程技術,以及先進封裝技術的發展上,是全球積體電路製造服務領域的領導公司之一。(第 11 頁)

公司於年報自述其領先業界的積體電路製造能力已獲得高度肯定。(第 11 頁)

年報引述道瓊領先指數,公司連續第24年獲選為其組成企業。(第 72 頁)

人力

公司表示民國一百一十四年離職率為2.9%,民國一百一十三年為3.5%。(第 62 頁)

展望

公司預期民國115年晶圓銷售量為16-17百萬片約當十二吋晶圓。(第 7 頁)

公司表示A14技術預計於民國一百一十七年量產。(第 6 頁)

公司表示正加速美國亞利桑那州第二座晶圓廠的生產計劃,預計於民國一百一十六年下半年進入量產。(第 6 頁)

總部

公司成立於民國七十六年,總部設立於台灣新竹科學園區。(第 10 頁)

資料:台灣積體電路製造股份有限公司 2025 年度年報(2025_2330_20260604F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→

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