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華通

華通電腦股份有限公司
電子零組件
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:電子零組件業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

華通 公司速覽影片封面
一句話記住它

客戶甲占銷貨淨額38%

114年度(2025)

在做什麼?

  1. 生產印刷電路板
  2. 也做軟板與軟硬板
  3. 提供表面貼裝服務

賺多少?

  1. 營收 2025:
    760 億
  2. 營收年增

    今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

    +4.9%
  3. 毛利率

    (營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

    2025:
    18.58%
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,
合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。
財報

跟誰做生意?

年報裡明確點名、且對方也在本站收錄範圍內的往來對象(逐筆查核)。

客戶

    供應商

    重點

    電路板用於AI伺服器等產品

    公司自述

    公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

    年報預估2026年全球PCB產值成長12.5%

    年報重點全文(13 條,逐句查核)

    業務範圍

    華通電腦以生產印刷電路板為核心業務。(第 63 頁)

    主要業務範圍包含高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品的生產製造。(第 63 頁)

    公司另配合客戶需求,提供SMT表面貼裝與封裝服務。(第 63 頁)

    產品與應用

    資料中心與高速傳輸類產品主要為AI伺服器、AI加速卡、收發模組、高速交換機、高容量SSD及其他計算儲存與網路相關設備。(第 66 頁)

    太空衛星通訊類產品主要為通訊衛星、地面接收與飛行器等衛星通訊相關設備。(第 66 頁)

    汽車電子與人形機器人類產品主要為智慧駕駛、人形機器人心智層與運動層模組等相關產品。(第 66 頁)

    智慧手機、電腦與消費電子類產品主要為AI智慧手機、AI PC、平板電腦及相關週邊產品、TWS、AR/VR、智慧穿戴式裝置。(第 66 頁)

    主要客戶

    2025年度銷貨客戶甲(代號)銷貨淨額為28,676,232仟元,占全年度銷貨淨額38%。(第 67 頁)

    2025年度銷貨客戶乙(代號)銷貨淨額為11,399,370仟元,占全年度銷貨淨額15%。(第 67 頁)

    原料

    PCB主要原物料為銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜及各種電鍍化學藥液。(第 67 頁)

    研發

    2025年研究發展支出為3,031,630仟元。(第 63 頁)

    人力

    2025年度員工合計為22,831人,不含派遣員工。(第 68 頁)

    展望

    公司年報預估2026年全球PCB市場產值將成長12.5%。(第 63 頁)

    資料:華通電腦股份有限公司 2025 年度年報(2025_2313_20260528F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→

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